Por Canuto  

SpaceX y xAI estarían diseñando Kessel, un sistema basado en la plataforma Vera Rubin de Nvidia que, según un reporte de SemiAnalysis citado por Tom’s Hardware, sustituiría cables NVLink por una placa de circuito impreso de 84 capas. El proyecto apuntaría a centros de datos terrestres y orbitales, aunque su diseño previsto plantea desafíos de fabricación y costos.
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  • El sistema Kessel conservaría, según el reporte, 36 CPU Vera y 72 GPU Rubin, además de nueve bandejas de conmutación NVLink.
  • El diseño reemplazaría los ensamblajes de cables internos por un plano medio de PCB de 84 capas con laminado M10.
  • La complejidad de fabricación y el costo de los materiales podrían contrarrestar los ahorros por eliminar cables y comprar componentes por separado.

 

SpaceX y xAI estarían desarrollando un sistema para organizar aceleradores de inteligencia artificial de Nvidia, con la vista puesta tanto en centros de datos terrestres como en posibles instalaciones orbitales. El proyecto, identificado con el nombre en clave Kessel, mantendría la configuración principal de la plataforma Vera Rubin NVL72, pero cambiaría una pieza central de su arquitectura: los cables internos de alta velocidad darían paso a una placa de circuito impreso de 84 capas.

El diseño conservaría 36 CPU Vera y 72 GPU Rubin, además de nueve bandejas de conmutación NVLink, según un informe de SemiAnalysis citado por Tom’s Hardware. Nvidia describe su sistema Vera Rubin NVL72 como una configuración que combina 72 GPU Rubin y 36 CPU Vera. La propuesta de Kessel no supondría dejar de comprar los procesadores de Nvidia; según el reporte, SpaceX y xAI buscarían adquirir algunos componentes por separado y decidir cómo integrarlos.

Un bastidor conocido, con una interconexión distinta

La plataforma Vera Rubin NVL72 organiza sus componentes en bandejas de cómputo y de conmutación, conectadas para que las GPU puedan intercambiar datos a alta velocidad. En Kessel, las GPU estarían distribuidas en 18 bandejas de cómputo y acompañadas por nueve bandejas de conmutación NVLink, de acuerdo con el informe. La diferencia principal estaría en cómo se conectarían esos módulos dentro del bastidor.

En lugar del conjunto convencional de cables NVLink internos, el diseño previsto ubicaría las bandejas de cómputo y las de conmutación espalda con espalda alrededor de un plano medio pasivo de PCB. Esta disposición reemplazaría una red de conexiones por una sola estructura física compleja, con la intención de simplificar el ensamblaje y reducir la dependencia de numerosos cables de alta velocidad.

El reporte compara el concepto con Kyber, un diseño de Nvidia que también contempla una interconexión basada en PCB. Sin embargo, las configuraciones y escalas descritas para Kyber varían según la versión del sistema, por lo que no es posible establecer una equivalencia directa con Kessel a partir de la información disponible.

El plano medio de Kessel tendría 84 capas y utilizaría laminados revestidos de cobre M10, descritos en el reporte como de ultra baja pérdida. SemiAnalysis también compara ese diseño con una configuración de Kyber de 156 capas que emplearía laminado M9. La diferencia de materiales y capas no permite concluir por sí sola que Kessel sea más sencillo o barato de producir: la viabilidad dependería de los procesos de fabricación y de la calidad obtenida.

Fabricación, abastecimiento y despliegue orbital

Una placa de 84 capas sería un componente exigente de producir. El material M10 y los procesos necesarios para fabricar una estructura de esa complejidad podrían elevar el costo; además, cualquier defecto en las capas internas podría inutilizar la placa. Por ello, el rendimiento de fabricación sería un factor importante para evaluar la viabilidad económica del proyecto.

El cambio de arquitectura podría reducir el número de conexiones de cable que deben instalarse, pero eso no significa automáticamente que el sistema vaya a ser más barato. La evaluación tendría que comparar esos posibles ahorros con el precio del PCB, los controles de calidad y la dificultad de producirlo de forma consistente. El reporte señala que las placas de servidor de alta gama suelen tener muchas menos capas.

La estrategia de compras también se apartaría del modelo de adquirir sistemas ya ensamblados por Nvidia. Según el informe, SpaceX y xAI buscarían comprar directamente a Nvidia aceleradores de IA, CPU, conmutadores y componentes de red, mientras obtendrían otros elementos de proveedores externos y elegirían sus propios fabricantes de PCB y socios de producción.

Ese control podría permitir que las compañías adapten el hardware a sus necesidades, incluidas las de posibles despliegues orbitales. A cambio, asumirían más responsabilidad por el diseño, la validación, la calidad de fabricación y la gestión de la cadena de suministro. El informe también identifica el abastecimiento de memoria como un posible desafío ante las escaseces actuales.

El interés por llevar centros de datos al espacio forma parte de la justificación atribuida al proyecto, pero la información disponible no establece cuándo ni dónde se instalaría Kessel, ni confirma que el sistema esté listo para operar. Por ahora, el diseño debe entenderse como un desarrollo reportado, no como una capacidad orbital desplegada: la placa de 84 capas es una pieza prevista, no una prueba de que el sistema haya superado los retos de producción.

Para Nvidia, el modelo podría implicar vender más componentes individuales y menos sistemas de cómputo ensamblados, aunque también abriría la posibilidad de que grandes clientes diseñen sus propias máquinas alrededor de su tecnología. El resultado dependerá de que Kessel ofrezca ventajas frente a las soluciones diseñadas por Nvidia y de que la simplificación de las conexiones compense el costo y la complejidad de fabricar el plano medio.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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