Por Canuto  

LG firmó un acuerdo con una empresa de ensamblaje y prueba para suministrar una máquina de imagen láser directa destinada a crear interconexiones metálicas en empaquetado avanzado. El sistema sacrifica parte de la resolución frente a tecnologías más sofisticadas, pero busca compensarlo con mayor productividad, flexibilidad y precios competitivos en sustratos grandes.
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  • El sistema LDI de LG puede producir patrones de hasta 1,5 µm y procesar sustratos de 600 × 600 mm.
  • La tecnología está orientada a empaquetado avanzado con sustratos orgánicos y de vidrio, además de PCB, pantallas y MEMS.
  • El acuerdo con un OSAT representa la transición de LG desde sus entornos internos de investigación hacia una planta externa de producción.

LG Electronics ingresó al mercado de equipos para el empaquetado avanzado de semiconductores mediante un contrato para suministrar una máquina de imagen láser directa, conocida como LDI. El acuerdo fue firmado por el Instituto de Tecnología de Producción de LG Electronics, o LG-PRI, con una empresa de ensamblaje y prueba subcontratada, conocida como OSAT, según informó ETNews y recogió Tom’s Hardware. La apuesta llega mientras tecnologías como CoWoS de TSMC y EMIB elevan la demanda de herramientas capaces de fabricar interconexiones cada vez más densas.

El sistema de LG utiliza una fuente láser de 405 nanómetros para dibujar directamente los patrones sobre el sustrato, sin recurrir a una fotomáscara física. Su versión de mayor capacidad puede producir líneas y espacios de hasta 1,5 micrómetros, una especificación que apunta a conectores cercanos a un paso de 3 micrómetros, mientras procesa superficies de hasta 600 × 600 milímetros. Esa combinación de resolución, área de trabajo y productividad constituye el principal argumento comercial de la compañía.

Una alternativa para sustratos grandes

El empaquetado avanzado conecta varios componentes dentro de una misma estructura y permite distribuir señales mediante capas de redistribución, conocidas como RDL. A diferencia de la fabricación tradicional de obleas, estas operaciones deben trabajar con sustratos orgánicos o de vidrio que pueden expandirse, contraerse o deformarse durante el proceso, un desafío que complica la alineación de los patrones. Por esa razón, una herramienta capaz de corregir digitalmente el diseño sobre cada sustrato puede ofrecer una ventaja práctica.

La imagen láser directa funciona como un proyector digital especializado: el sistema recibe un diseño numérico y lo transfiere mediante óptica de proyección y una fuente láser sobre una superficie previamente recubierta. Después, las etapas posteriores del proceso definen las estructuras metálicas que forman las interconexiones. Al prescindir de una máscara, la máquina puede modificar y calibrar el patrón en tiempo real mientras ajusta la posición de la etapa y la óptica.

En un patrón de 1,5 micrómetros, incluso una desviación pequeña puede inutilizar una conexión y reducir el rendimiento de fabricación. La capacidad de adaptar el diseño a las dimensiones reales de cada sustrato, por tanto, podría ayudar a las empresas OSAT a gestionar variaciones que resultarían más difíciles de compensar con una plantilla fija. LG presenta esa flexibilidad como una de las razones para trasladar su experiencia previa en imagen láser al empaquetado de chips.

La tecnología no iguala la resolución de los sistemas litográficos más avanzados basados en ultravioleta profundo, ultravioleta extremo o haces de electrones. Sin embargo, la LDI puede compensar esa limitación con una mayor velocidad de producción y con la capacidad de cubrir áreas amplias, características relevantes tanto para sustratos de empaquetado como para circuitos impresos de alta densidad. En ese equilibrio entre precisión y rendimiento se encuentra la oportunidad que LG intenta explotar.

El lugar de LG frente a CoWoS y la competencia

La especificación de 1,5 micrómetros coloca al equipo de LG en el segmento alto de las máquinas de imagen directa, aunque no necesariamente en la frontera absoluta de resolución. El material citado por la fuente señala que distintos competidores ofrecen sistemas con capacidades de 1, 3 y 5 micrómetros, dependiendo de las aplicaciones. KLA, Screen Holdings, Limata y ORC aparecen entre los participantes establecidos, junto con fabricantes alemanes, franceses, suizos, japoneses y chinos.

La referencia a CoWoS resulta importante porque las capas RDL empleadas en las variantes CoWoS-R y CoWoS-L de TSMC utilizan patrones con un paso mínimo de aproximadamente 4 micrómetros, equivalente a un ancho de línea de 2 micrómetros. El sistema de LG podría cubrir ese tipo de requisito y algunas aplicaciones cercanas, aunque la información disponible no lo presenta como una solución para todas las configuraciones de CoWoS. Las versiones CoWoS-S, CoWoS-L y EMIB que demandan resoluciones superiores quedarían fuera del alcance más avanzado de la máquina descrita.

LG planea posicionar el sistema con precios competitivos, una decisión que puede ser decisiva en un mercado donde los compradores comparan rendimiento, estabilidad y costo total de operación. La compañía no necesita superar a cada rival en resolución si logra ofrecer una herramienta suficientemente precisa para determinadas capas, con mayor productividad y ajustes más sencillos. Para las OSAT, esa propuesta podría resultar atractiva en líneas que procesan grandes sustratos o múltiples diseños.

La disponibilidad de herramientas adicionales también tiene relevancia industrial porque el empaquetado avanzado se ha convertido en un cuello de botella para varios productos de alto rendimiento. El texto de origen vincula esta presión con las restricciones que enfrenta la capacidad de CoWoS, aunque el acuerdo de LG no implica que la compañía vaya a reemplazar directamente la plataforma de TSMC. Su importancia inmediata está en ampliar el número de proveedores capaces de atender etapas específicas del proceso.

Una tecnología adaptada desde las pantallas

LG no fabrica chips como lo hacen algunos grupos industriales surcoreanos, pero sí cuenta con operaciones relacionadas con materiales, componentes y procesos para esa industria. En ese contexto, la entrada de LG-PRI al mercado de equipos para semiconductores y PCB representa una extensión de capacidades existentes, no el comienzo absoluto de una actividad desconocida. El instituto tiene sus raíces en el Goldstar Institute of Technology, creado en 1987, y acumula décadas de trabajo en producción y tecnologías aplicadas.

La empresa ya había comercializado sistemas LDI para la fabricación de pantallas, un entorno en el que la imagen directa debe cubrir superficies amplias y mantener un control preciso sobre patrones complejos. La nueva máquina adapta esa experiencia a las necesidades del empaquetado de semiconductores, donde las interconexiones metálicas y las capas de redistribución exigen tolerancias más estrictas. Ese origen puede ayudar a LG a acelerar el desarrollo, aunque no elimina la necesidad de validar el equipo en fábricas de clientes externos.

Además del empaquetado, el sistema puede utilizarse en sustratos orgánicos y de vidrio, pantallas, dispositivos MEMS y PCB de alta densidad para dispositivos móviles. También puede servir para prototipos, una aplicación que permite probar diseños sin fabricar una máscara dedicada para cada iteración. La variedad de usos ofrece a LG más oportunidades comerciales, pero también obliga a demostrar que el equipo mantiene un rendimiento consistente en procesos con requisitos diferentes.

La compañía estaría evaluando otros productos para ampliar su presencia en la cadena de fabricación, incluidos equipos de inspección para memoria de alto ancho de banda, o HBM, y sistemas láser relacionados con HBM y vías de vidrio pasantes, conocidas como TGV. La información disponible describe esas áreas como posibles próximos pasos, no como negocios ya consolidados. Por ello, el contrato actual funciona como una prueba inicial de la capacidad de LG para convertir una tecnología propia en una oferta industrial recurrente.

El desafío de ganar confianza industrial

La adopción de una máquina en una instalación experimental de un OSAT puede tener un valor simbólico y operativo para LG. Demuestra que el sistema está dispuesto a salir del entorno de investigación y enfrentar las exigencias de una línea externa, donde importan la repetibilidad, el mantenimiento, la integración con otros equipos y la estabilidad del proceso. Aun así, un primer contrato no permite concluir que la tecnología haya alcanzado una posición consolidada en el mercado.

Los siguientes pasos dependerán de la robustez del equipo, de sus resultados de producción y de la capacidad de LG para sostener un servicio técnico competitivo. La empresa también deberá mostrar que su menor dependencia de fotomáscaras se traduce en beneficios medibles para los clientes, especialmente cuando los sustratos cambian de tamaño o se deforman durante el procesamiento. Sin datos públicos sobre rendimiento, costos operativos o volúmenes, cualquier evaluación definitiva todavía sería prematura.

El mercado ya cuenta con proveedores especializados y con máquinas que ofrecen resoluciones diferentes para aplicaciones específicas. LG tendrá que convencer a las OSAT de que su combinación de 1,5 micrómetros, sustratos de 600 × 600 milímetros, ajuste digital y precio competitivo supera los riesgos de incorporar un nuevo fabricante. La comparación no se limitará a la resolución nominal, porque los clientes también valorarán la productividad real, la disponibilidad del equipo y la calidad de los patrones obtenidos.

La expansión de LG no cambia por sí sola el equilibrio entre los grandes fabricantes de empaquetado avanzado, pero introduce un nuevo proveedor en un segmento sometido a fuertes presiones de capacidad. Si logra convertir el acuerdo inicial en más instalaciones comerciales, la empresa podría convertirse en una alternativa relevante para determinadas capas RDL, PCB y sustratos de gran formato. El resultado dependerá menos del anuncio que de la ejecución sostenida en las plantas donde sus máquinas deban producir cada día.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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