Por Canuto  

Xiaomi presentó en Beijing el 18 Fold, un teléfono plegable de alta gama con chip propio, memoria de CXMT y un precio inicial de USD $1.639, justo cuando Huawei prepara nuevos movimientos y Apple se dispone a entrar en la competencia.
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  • Xiaomi presentó el 18 Fold con una pantalla interna de 7,58 pulgadas y el chip propio Xring O3.
  • La compañía afirma que el nuevo procesador eleva hasta 60% el rendimiento frente al Xring O1; las pruebas independientes disponibles no permiten confirmar esa cifra como una medición general de la CPU.
  • El teléfono costará desde USD $1.639 y comenzará a venderse el jueves, mientras Huawei y Apple intensifican la competencia.

Xiaomi presentó en Beijing su nuevo teléfono plegable 18 Fold, un dispositivo insignia que combina una pantalla interna de 7,58 pulgadas con componentes desarrollados dentro de China. La compañía también incorporó su chip propietario Xring O3 y memorias LPDDR6 de ChangXin Memory Technologies, conocida como CXMT, en una apuesta que busca elevar su control sobre la cadena tecnológica.

Un lanzamiento en plena disputa tecnológica

La presentación ocurrió el lunes 7 de septiembre de 2026, en un momento especialmente competitivo para los teléfonos plegables. Huawei prepara nuevos dispositivos de alta gama y Apple se dispone a entrar en esta categoría el miércoles, lo que convierte el anuncio de Xiaomi en parte de una secuencia de movimientos entre los principales fabricantes.

El lanzamiento también incluyó otros productos de la empresa, entre ellos nuevos modelos de su SUV premium Skynomad. Sin embargo, el 18 Fold concentró la atención porque representa el esfuerzo de Xiaomi por competir simultáneamente con Huawei y Apple en un segmento donde el diseño, la resistencia y la potencia de procesamiento pueden definir la decisión de compra.

South China Morning Post informó que Xiaomi presentó la nueva línea de productos durante un evento celebrado en Beijing. La publicación describió el anuncio como una señal del impulso reforzado de la compañía para enfrentarse a rivales tecnológicos y automotrices, aunque en el caso del teléfono la competencia central se encuentra en el mercado de dispositivos plegables.

Lei Jun, fundador y director ejecutivo de Xiaomi, encabezó la presentación y destacó tanto la arquitectura del equipo como el papel de los componentes nacionales. La estrategia expuesta durante el evento no se limita a ofrecer una pantalla que se dobla, sino que busca mostrar un ecosistema de hardware capaz de depender más de diseños y proveedores vinculados con China.

El chip Xring O3 concentra la apuesta de Xiaomi

El elemento técnico más destacado del 18 Fold es el sistema en chip Xring O3, diseñado por Xiaomi y presentado como un procesador enfocado en inteligencia artificial. Xiaomi afirma que integra 24.000 millones de transistores, una cifra 26% superior a la de su antecesor, el Xring O1.

De acuerdo con las cifras atribuidas a Xiaomi, el rendimiento de la CPU del Xring O3 puede superar en 60% al del Xring O1. La evidencia disponible también describe una mejora de hasta 60% en rendimiento multinúcleo frente a una referencia de la propia compañía. Por ello, la cifra debe entenderse como una afirmación del fabricante y no como una conclusión independiente sobre el rendimiento general del procesador.

El borrador inicial también atribuía a Xiaomi una reducción de 25% en el consumo de energía durante determinadas tareas. Sin embargo, la evidencia disponible no confirma esa cifra específica ni detalla las condiciones de la medición, por lo que no es posible presentarla como un dato verificado. La eficiencia real deberá evaluarse en equipos comerciales y bajo condiciones comparables.

La inclusión del Xring O3 convierte al 18 Fold en una vitrina para la estrategia de chips propios de Xiaomi. Al controlar el diseño del sistema en chip, la empresa puede presentar una identidad tecnológica más diferenciada frente a sus competidores, aunque el desempeño final dependerá de cómo ese procesador se integre con el software, la batería y el resto del hardware.

Resistencia, memoria y precio del 18 Fold

Xiaomi aseguró que el 18 Fold fue construido con una nueva estructura de bisagra destinada a proteger la pantalla interna. Lei Jun también mencionó un marco de aluminio de alta resistencia y un cristal de cubierta reforzado, elementos que apuntan a responder a una de las principales preocupaciones de los teléfonos plegables: mantener la durabilidad de un dispositivo con partes móviles y una superficie flexible.

El teléfono utilizará memoria LPDDR6 suministrada por ChangXin Memory Technologies, o CXMT. Reportes publicados antes del lanzamiento señalaron que la empresa china había comenzado la producción masiva de este tipo de memoria para el nuevo plegable de Xiaomi. La participación de este fabricante refuerza el componente local de la propuesta, ya que Xiaomi presentó el dispositivo junto con un procesador propio y memoria suministrada por una compañía china.

El precio inicial del Xiaomi 18 Fold será de 10.999 yuanes, equivalentes a USD $1.639 según la información del anuncio. Las ventas comenzarán a las 10:00 de la mañana del jueves, aunque el material disponible no precisa si ese inicio corresponde únicamente al mercado chino ni detalla la disponibilidad internacional del dispositivo.

Con esa posición de precio, Xiaomi presenta el 18 Fold como un producto insignia y no como una alternativa básica dentro de los plegables. La combinación de pantalla de 7,58 pulgadas, estructura reforzada, memoria LPDDR6 y el chip Xring O3 será el argumento principal de la empresa para justificar el costo y disputar la atención de los consumidores frente a Huawei y la esperada entrada de Apple.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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