Por Canuto  

La startup singapurense Nexstrom obtuvo USD $12 millones para desarrollar equipos capaces de cultivar semiconductores 2D directamente sobre obleas de 300 mm, con la meta de acercar estos materiales a la fabricación comercial de chips entre 2030 y 2035.
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  • Nexstrom recaudó USD $12 millones en una ronda semilla y acumula USD $15 millones de financiación.
  • Su sistema North Star busca cultivar dicalcogenuros de metales de transición directamente sobre obleas de 300 mm.
  • La empresa pretende vender su tecnología o asociarse con fabricantes como TSMC, Samsung e Intel.

La startup singapurense Nexstrom obtuvo USD $12 millones en una ronda semilla para desarrollar equipos y procesos destinados a fabricar semiconductores 2D sobre obleas de tamaño comercial. La compañía, incubada por Xora Innovation, acumula así USD $15 millones y busca convertir una línea de investigación de laboratorio en una herramienta utilizable por las grandes fundiciones de chips.

El proyecto llega mientras la demanda de componentes vinculada con los centros de datos mantiene la presión sobre la industria global de semiconductores. Según explicó TechCrunch, Nexstrom no pretende competir directamente con TSMC, Samsung o Intel, sino venderles su tecnología o trabajar con ellos como socio industrial.

El desafío de superar los límites del silicio

Durante décadas, la industria ha acelerado los chips reduciendo el tamaño de los transistores de silicio y aumentando la cantidad de estos componentes en cada circuito. Sin embargo, a medida que las estructuras se vuelven más pequeñas, resulta más difícil controlar el flujo de electrones, lo que intensifica las fugas eléctricas, la pérdida de energía y la generación de calor.

Nexstrom considera que los materiales bidimensionales pueden ofrecer una alternativa para continuar esa reducción sin depender exclusivamente de las limitaciones del silicio. En particular, la empresa trabaja con dicalcogenuros de metales de transición, conocidos como TMDs, que tienen un grosor de apenas unas pocas capas atómicas.

Aunque suelen describirse como materiales 2D, los TMDs no son literalmente bidimensionales, porque conservan un espesor físico compuesto por varias capas de átomos. La etiqueta alude a su extrema delgadez y a sus propiedades potenciales para formar canales de transistores más pequeños, una característica que ha atraído la atención de fabricantes y centros de investigación.

La posibilidad de utilizar estos materiales no es exclusiva de Nexstrom. ASML, TSMC y el instituto belga imec han comunicado avances en la integración de transistores con materiales 2D sobre obleas de 300 mm, mientras Intel también participa en trabajos relacionados con capas de estos materiales. Empresas de equipos y materiales, entre ellas AIXTRON y CDimension, exploran otras etapas de la cadena productiva, mientras distintos grupos de investigación intentan resolver la conexión entre los materiales 2D y los procesos industriales existentes.

North Star busca llevar el laboratorio a la fábrica

El producto central de Nexstrom se llama North Star y está diseñado para cultivar TMDs directamente sobre obleas de 300 mm, equivalentes aproximadamente a 12 pulgadas. Ese formato es utilizado en la fabricación comercial de chips, por lo que el objetivo de la startup consiste en adaptar el crecimiento de los materiales a una escala compatible con las líneas industriales actuales.

La empresa sostiene que allí se encuentra una de las mayores brechas de la tecnología 2D. Lance Li, cofundador y científico jefe de Nexstrom, explicó a TechCrunch que los investigadores pueden obtener materiales pequeños y de alta calidad en el laboratorio, pero que todavía enfrentan dificultades para producirlos de forma amplia y consistente.

Li trabajó anteriormente como ingeniero de investigación y desarrollo en TSMC y lleva estudiando materiales 2D desde 2012. Su experiencia forma parte de la base científica con la que Nexstrom intenta abordar un problema que no se limita a demostrar que un material funciona, sino que exige cultivarlo con uniformidad sobre una oblea completa y dentro de parámetros repetibles.

La startup informó que ya instaló un sistema de 12 pulgadas y que obtuvo resultados de materiales sobre obleas. Phoebe Tan, directora ejecutiva de Nexstrom, señaló que la compañía avanzó sistemáticamente desde obleas de 2 pulgadas hasta formatos de 6 pulgadas, mientras trabaja para completar una de 8 pulgadas hacia finales de octubre, de acuerdo con la información publicada por TechCrunch.

Financiación y próximos pasos industriales

La ronda semilla fue respaldada por Xora Innovation, Foothill Ventures y SEEDS, aunque Nexstrom ya había recibido capital anteriormente hasta alcanzar un total acumulado de USD $15 millones. La empresa utilizará los nuevos recursos para seguir desarrollando su tecnología y acercar sus equipos a las exigencias de la producción comercial.

El plan de inversión incluye mejorar el control de procesos y las capacidades de medición, ampliar el equipo y respaldar programas de calificación con potenciales clientes. Estas etapas son relevantes porque una fundición necesita comprobar no solo la calidad del material, sino también la estabilidad del proceso, su repetibilidad y su compatibilidad con una cadena de fabricación altamente estandarizada.

Tan afirmó que el trabajo actual se concentra en entregar la calidad de material especificada por los socios industriales. Nexstrom indicó que algunas empresas del sector ya están probando muestras de sus obleas y materiales, aunque la startup se negó a revelar sus nombres, por lo que todavía no existe confirmación pública sobre acuerdos con fabricantes concretos.

La compañía espera que sus equipos estén listos para la producción comercial entre 2030 y 2035, un horizonte que refleja la dificultad de trasladar una innovación de laboratorio a una fábrica de chips. Antes de llegar allí, deberá demostrar que puede crecer TMDs uniformemente sobre obleas completas y sostener un proceso confiable frente a los estándares de la industria.

Una carrera tecnológica con obstáculos pendientes

El interés de los grandes fabricantes muestra que los materiales 2D forman parte de la búsqueda de alternativas para las próximas generaciones de transistores, pero no implica que su adopción comercial esté garantizada. La integración debe resolver problemas de fabricación, medición y conexión con las arquitecturas existentes, además de justificar los costos de introducir nuevos equipos en plantas ya optimizadas.

En ese contexto, Nexstrom intenta ocupar una posición especializada dentro de la cadena de suministro: desarrollar la plataforma que permita producir el material, en lugar de diseñar chips terminados. Este enfoque puede facilitar colaboraciones con fundiciones, aunque también deja a la startup expuesta a ciclos prolongados de validación, certificación y adopción por parte de clientes industriales.

La tecnología North Star todavía se encuentra en una etapa de desarrollo y pruebas con muestras, no en producción masiva. La diferencia entre demostrar resultados en una oblea de 12 pulgadas y fabricar dispositivos con rendimiento uniforme a escala industrial será uno de los principales indicadores para evaluar el avance real de la empresa.

Si Nexstrom logra cerrar esa brecha, sus materiales podrían convertirse en una pieza de la transición hacia chips más pequeños y eficientes. Por ahora, la compañía cuenta con financiación, una plataforma de 300 mm y una hoja de ruta de largo plazo, pero deberá transformar esos activos en un proceso industrial confiable antes de que la promesa de los semiconductores 2D alcance las fábricas.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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