Por Canuto  

GlobalFoundries y TSMC acordaron por cinco años la fabricación de interposers de silicio en Nueva York. Tom’s Hardware reportó que el acuerdo está valorado en USD $2.000 millones y que la producción a escala se prevé para 2028. La alianza puede apoyar una cadena de suministro estadounidense para chips de IA, aunque las empresas aún no detallan volúmenes, costos ni cómo se integrará esa capacidad con el encapsulado avanzado.
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  • GlobalFoundries ampliará su planta de Malta, Nueva York, para fabricar interposers destinados al ecosistema CoWoS-S de TSMC.
  • Según Tom’s Hardware, la producción en volumen debería escalar durante la primera mitad de 2028; las compañías no han divulgado la capacidad prevista ni el desglose del acuerdo.
  • El plan encaja con proyectos de encapsulado en Arizona, aunque siguen pendientes detalles sobre la participación de TSMC y Amkor y el suministro de memoria HBM.

 

GlobalFoundries fabricará interposers de silicio para la tecnología de encapsulado avanzado CoWoS de TSMC bajo un acuerdo de cinco años. Tom’s Hardware reportó que el contrato está valorado en USD $2.000 millones y que la compañía prevé escalar la producción en volumen durante la primera mitad de 2028. GlobalFoundries confirmó que el acuerdo contempla ampliar la capacidad de su planta de Malta, en Nueva York, para establecer un suministro estadounidense de estos componentes.

La alianza incorpora una etapa de la fabricación de chips avanzados a la cadena de suministro estadounidense, aunque no significa que GlobalFoundries producirá los procesadores lógicos de última generación de TSMC. Sus componentes conectarán chiplets y memoria de alto ancho de banda dentro de paquetes complejos, una arquitectura importante para aceleradores de inteligencia artificial y sistemas de computación de alto rendimiento.

Ed Kaste, vicepresidente sénior del negocio CMOS de GlobalFoundries, afirmó que la empresa busca ofrecer una fuente segura y escalable para componentes esenciales del encapsulado avanzado. Según el ejecutivo, aprovechar la presencia manufacturera de la compañía en Estados Unidos podría ayudar a los clientes a acelerar la innovación y fortalecer la cadena de suministro de semiconductores.

El papel de los interposers en CoWoS

Un interposer de silicio funciona como una plataforma de conexión entre los chiplets lógicos y las pilas de memoria HBM, sigla de memoria de alto ancho de banda. En el ecosistema CoWoS-S de TSMC, estas piezas permiten establecer interconexiones densas dentro de un paquete, en lugar de depender únicamente de conexiones más limitadas entre componentes separados.

Los interposers no son piezas universales que puedan fabricarse con un diseño único y utilizarse en cualquier procesador. Su configuración depende de cuántos chiplets y pilas HBM incorpora cada producto, de sus dimensiones y ubicación, y del trazado de las conexiones que deben enlazarlos, por lo que cada componente responde a requisitos específicos del cliente.

El diseño también debe contemplar la distribución de energía, la integridad de la señal y las condiciones térmicas del sistema. Algunos interposers incorporan redes de suministro eléctrico y condensadores profundos en trincheras, conocidos como DTC, elementos que deben coordinarse con el resto del paquete para que el procesador opere de acuerdo con sus especificaciones.

El tamaño plantea otro desafío: algunos interposers pueden superar el límite de una retícula litográfica y requerir stitching, una técnica que une secciones fabricadas por separado. La información disponible no aclara cómo GlobalFoundries manejará esa unión en paquetes especialmente grandes, ni qué tipos de diseños quedarán cubiertos por su nueva capacidad.

Un subcontratista dentro de la cadena de TSMC

GlobalFoundries no pasará a ser un proveedor de productos estandarizados de TSMC; actuará como subcontratista para fabricar interposers diseñados para distintos clientes y procesadores. Para que esas piezas entren en los flujos CoWoS, ambas empresas tendrán que coordinar reglas de diseño, procesos de fabricación y procedimientos de calificación.

La colaboración plantea además preguntas sobre la propiedad intelectual y la protección de los diseños. Los interposers pueden integrar decisiones técnicas de TSMC y de sus clientes, mientras que la fabricación requerirá compartir la información necesaria para comprobar su compatibilidad; las compañías no han explicado cómo distribuirán esas responsabilidades.

La externalización podría liberar parte de la capacidad de fabricación de TSMC y ampliar la disponibilidad de componentes para encapsulado avanzado. Sin embargo, el acuerdo no permite calcular cuánto aumentará la producción de procesadores terminados, porque las empresas no publicaron los volúmenes previstos ni especificaron qué proporción de las necesidades atenderá la planta de Malta.

El contrato establece un marco para agregar capacidad conforme evolucione la demanda, pero deja sin publicar otras cifras relevantes. GlobalFoundries y TSMC no detallaron los gastos de capital requeridos para la expansión ni cómo se distribuye el valor de USD $2.000 millones reportado por Tom’s Hardware entre la fabricación, las ampliaciones y otros componentes del acuerdo.

La apuesta por una cadena de suministro en Estados Unidos

La iniciativa se suma a los planes de TSMC para desarrollar operaciones de encapsulado avanzado en Arizona antes de 2029, incluidas capacidades CoWoS y 3D-IC. La compañía también firmó un acuerdo de diez años con Amkor Technology, que construye una instalación de encapsulado avanzado en Peoria, Arizona, y espera comenzar allí la producción a principios de 2028.

En ese contexto, los interposers fabricados en Nueva York podrían complementar dies lógicos producidos en Arizona y servicios de encapsulado y pruebas en ese mismo estado. Tom’s Hardware señaló que esta combinación abriría la posibilidad de formar una cadena de suministro de CoWoS casi totalmente estadounidense, pero todavía no se ha confirmado cómo se distribuirán las tareas entre TSMC y Amkor.

Las empresas tampoco han confirmado si los interposers de GlobalFoundries se utilizarán en Arizona. La referencia de GlobalFoundries a su presencia manufacturera en Estados Unidos sugiere que sus componentes apuntarían a paquetes producidos en el país, aunque esa formulación no reemplaza una confirmación sobre clientes, productos o destinos específicos.

La memoria HBM representa otra pieza pendiente de esa posible integración. Por ahora, las pilas de HBM tendrían que llegar de fabricantes asiáticos, aunque Micron y SK hynix tienen planes para instalar operaciones de ensamblaje de HBM en Estados Unidos durante esta década; la fuente plantea que una cadena más integrada podría tomar forma hacia 2029 o 2030, sin presentarla como un resultado asegurado.

Producción prevista y aspectos por aclarar

Según Tom’s Hardware, la ampliación de GlobalFoundries en Malta empezaría a escalar durante la primera mitad de 2028. Esa fecha coincide con el inicio previsto de la producción en la instalación de Amkor en Arizona, pero la coincidencia temporal no demuestra que ambas operaciones atenderán los mismos paquetes ni que funcionarán bajo un esquema coordinado.

También debe distinguirse la producción de interposers de la fabricación de aceleradores completos. Aumentar la oferta de estos componentes no elevará por sí solo la cantidad de procesadores de IA terminados si no existe suficiente capacidad de ensamblaje chip-on-wafer y de pruebas para completar los paquetes, un límite que el acuerdo no resuelve por sí mismo.

GlobalFoundries dejó de desarrollar tecnologías de proceso de vanguardia en 2018, una decisión que impide equiparar esta alianza con la fabricación de los dies lógicos más avanzados de TSMC. El nuevo papel aprovecha capacidades que siguen siendo pertinentes para componentes de paquetes multidie, y permite a la compañía participar en la cadena de procesadores de IA y computación de alto rendimiento sin producir esos dies de última generación.

Por ahora, la duración del acuerdo y la ubicación de la planta son datos confirmados por las empresas; el valor de USD $2.000 millones y el calendario de producción fueron reportados por Tom’s Hardware. La capacidad, la inversión y el reparto de operaciones siguen abiertos. También falta conocer cómo se adaptarán los procesos de GlobalFoundries a los avances de CoWoS-S y si la empresa podrá participar más adelante en CoWoS-L, una posibilidad que la información disponible no confirma.

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Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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