Por Canuto  

Huawei presentó una nueva arquitectura de diseño de chips llamada LogicFolding y una “Ley de Escalado Tau” con la que busca avanzar en smartphones e IA pese a las sanciones de Estados Unidos. La apuesta debutará este otoño en procesadores Kirin y, según la empresa, podría llevarla a capacidades equivalentes a 1,4 nm para 2031.

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  • Huawei dijo que estrenará LogicFolding en sus chips Kirin para smartphones este otoño, probablemente en la serie Mate 90.
  • La empresa afirmó que su enfoque podría alcanzar una densidad equivalente a 1,4 nm para 2031, sin depender de litografía EUV occidental.
  • Analistas advirtieron que una mayor densidad no equivale a resolver todos los desafíos de proceso, calor, rendimiento y fabricación a escala.

 

Huawei volvió a colocarse en el centro de la carrera global de semiconductores con el anuncio de una nueva arquitectura de diseño de chips llamada LogicFolding, una apuesta con la que busca mantener competitividad en smartphones e inteligencia artificial (IA) pese a las sanciones tecnológicas de Estados Unidos.

La presentación se realizó en Shanghái durante el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas del IEEE, donde He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei y también directora del comité de científicos de la empresa, expuso un enfoque que la compañía describe como una vía alternativa al escalado tradicional de chips.

El anuncio llega en un momento sensible para la industria. Nvidia enfrenta cada vez más límites para vender sus chips avanzados en China, mientras Apple intenta defender terreno en el mercado chino de smartphones, donde Huawei ha mostrado señales de recuperación desde el lanzamiento del Mate 60 en 2023.

Para lectores menos familiarizados con este tema, el desarrollo de semiconductores suele medirse por nodos de fabricación expresados en nanómetros. En términos generales, un nodo más pequeño permite integrar más transistores y mejorar velocidad y eficiencia, aunque la relación ya no es tan lineal como en décadas pasadas.

En ese contexto, Huawei aseguró que LogicFolding se usará por primera vez este otoño en los chips Kirin para smartphones insignia. Diversos reportes vinculan ese debut con la serie Mate 90, que sería la primera en poner a prueba comercialmente esta nueva arquitectura.

Qué propone Huawei con LogicFolding y Tau Scaling

Según la compañía, LogicFolding consiste en plegar y apilar físicamente circuitos lógicos en una estructura de doble capa. La idea es reducir el cableado interno y acortar el tiempo que tardan las señales en desplazarse dentro del chip, lo que permitiría elevar la eficiencia sin depender exclusivamente de transistores físicamente más pequeños.

Huawei enmarcó esta propuesta dentro de una nueva “Ley de Escalado Tau”, o “escalado τ”, que la empresa presenta como un principio de desarrollo orientado al tiempo de transmisión de señales y al rendimiento de sistema, más que al simple encogimiento geométrico asociado históricamente con la Ley de Moore.

He Tingbo afirmó que la nueva arquitectura expande el diseño de una capa a dos, aumentando de forma significativa la eficiencia energética. También señaló que esta estructura permite que los transistores interactúen en más puntos, un cambio que, en teoría, elevaría el desempeño del circuito.

En otra cifra relevante, Huawei sostuvo que esta metodología ha sido refinada durante seis años y que ya ha diseñado y producido en masa 381 chips basados en la llamada Ley de Escalado Tau. Esos desarrollos, de acuerdo con la empresa, abarcan áreas como smartphones y computación de IA.

La compañía afirmó además que LogicFolding puede ofrecer un aumento del 55% en la densidad de transistores y una mejora del 41% en eficiencia energética. Sin embargo, esas cifras fueron divulgadas por Huawei y, por ahora, no han sido acompañadas de una validación independiente de desempeño en gran escala.

La meta de 1,4 nm y por qué genera debate

El titular más llamativo del anuncio fue la proyección de que, para 2031, Huawei podría diseñar chips de gama alta con una densidad de transistores equivalente a un proceso de 1,4 nanómetros, o 14 ángstroms. La palabra clave es “equivalente”.

Huawei no dijo haber alcanzado una fabricación real de 1,4 nm ni haber resuelto el acceso a las herramientas más avanzadas del mercado. De hecho, la firma sigue bloqueada para usar máquinas de litografía ultravioleta extrema, o EUV, del fabricante neerlandés ASML, un componente crucial para la producción de chips de vanguardia bajo el enfoque convencional.

La comparación también ocurre mientras TSMC ya inició la producción en volumen de chips de 2 nanómetros y espera producir en masa verdaderos chips de 1,4 nm para 2028. Eso deja claro que Huawei está intentando aproximarse por una ruta de diseño distinta, no por la misma senda industrial de las fundiciones líderes.

Paul Triolo, vicepresidente senior para China y tecnología en DGA Group, puso en duda la lectura más ambiciosa del anuncio. Según explicó, un diseño apilado o plegado puede ofrecer ganancias efectivas de densidad, pero eso no significa que Huawei haya resuelto los problemas completos de proceso, rendimiento, consumo, térmica y desempeño del dispositivo asociados con una fabricación real de clase 1,4 nm.

Triolo también señaló que Huawei está convirtiendo una estrategia de ingeniería en una especie de “ley”. A su juicio, el nuevo principio se parece más a una doctrina de optimización a nivel de sistemas: acortar cables, apilar lógica, mejorar semántica de memoria y codesarrollar chips, empaques, software y clústeres.

Neil Shah, vicepresidente de investigación de Counterpoint Research, coincidió en que la vía paralela de Huawei todavía no ha sido probada a escala. Advirtió que este enfoque puede introducir limitaciones térmicas severas y complejidades de empaquetado que afecten los rendimientos de fabricación.

El impacto para Nvidia, Apple y el mercado chino

El momento del anuncio también importa por su dimensión competitiva. La semana pasada, Jensen Huang, CEO de Nvidia, dijo a la cadena CNBC que la compañía estadounidense había “cedido” el mercado chino a Huawei, reflejando el efecto de los controles de exportación de Washington sobre el negocio de chips avanzados en la segunda mayor economía del mundo.

George Chen, socio y copresidente de práctica digital en The Asia Group, dijo que para Nvidia esto significa que la ventana para vender chips avanzados como el H200 en China se está estrechando. A su juicio, esta trayectoria probablemente aumentará las preocupaciones en Washington, donde Huawei sigue siendo un símbolo de las restricciones de exportación de Estados Unidos.

La presión no se limita a la IA. En smartphones, el regreso de Huawei ya había golpeado la narrativa de dominio de Apple en China. El Mate 60, lanzado en 2023 con conectividad 5G impulsada por un chip avanzado, ayudó a Huawei a recuperar cuota de mercado frente al iPhone.

Si LogicFolding logra traducirse en mejores Kirin para la serie Mate 90, la rivalidad con Apple podría intensificarse aún más este otoño. La relevancia es mayor porque China no solo es una potencia de manufactura, sino también uno de los mercados de consumo más importantes para teléfonos premium.

En paralelo, Huawei pretende escalar esta arquitectura a sus chips de IA Ascend y a clústeres de centros de datos hacia 2030. Ese paso sería más decisivo que el debut en móviles, ya que el verdadero examen comercial y técnico estaría en ofrecer alternativas locales al hardware restringido de Nvidia para cargas de inteligencia artificial.

Shah describió esa transición a centros de datos como la “prueba de fuego definitiva” para la solución creativa de China frente a las sanciones occidentales. Llevar un concepto de empaquetado avanzado desde un smartphone hasta grandes sistemas de IA es un reto mucho más exigente en potencia, calor y fiabilidad.

Una jugada tecnológica con peso geopolítico

El anuncio de Huawei encaja con el esfuerzo de Pekín por reducir dependencia de proveedores extranjeros en semiconductores. En los últimos años, China ha reforzado apoyo a empresas locales y a rutas tecnológicas alternativas, sobre todo tras las restricciones estadounidenses sobre equipos, software y chips avanzados.

El mercado tomó nota rápidamente. Tras el anuncio, las acciones de SMIC, el principal fabricante chino de chips por contrato, subieron un 7,6%, una reacción que refleja cómo cualquier señal de avance local en semiconductores se interpreta como una victoria simbólica y práctica para la autosuficiencia tecnológica china.

Aun así, el caso de Huawei está lejos de quedar resuelto. Las promesas de densidad equivalente, mayor eficiencia y producción comercial a gran escala deben comprobarse con productos en el mercado, métricas reproducibles y rendimientos sostenibles en fabricación.

Por ahora, lo que Huawei ha mostrado es una hoja de ruta ambiciosa para esquivar cuellos de botella creados por las sanciones. Si esa ruta se valida en smartphones primero y en servidores de IA después, podría alterar de forma más profunda el equilibrio competitivo entre China y las grandes firmas occidentales del sector.

Si no logra superar los obstáculos térmicos, de empaquetado y rendimiento, LogicFolding quedará como un experimento llamativo en una industria donde la ejecución pesa más que la retórica. Pero incluso con ese riesgo, el mensaje político e industrial ya fue enviado: Huawei no piensa esperar una relajación de las restricciones para seguir avanzando.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA.

 


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