Por Canuto  

Tower Semiconductor y el gobierno japonés planean invertir en conjunto USD 4.000 millones para expandir la producción de chips de conectividad óptica. El plan combina la reconversión de una fábrica, la ampliación de una planta existente y la construcción de otra instalación, con el objetivo de multiplicar por 40 la capacidad japonesa de la compañía para 2029.
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  • La inversión contempla USD 3.000 millones de Tower Semiconductor y USD 1.000 millones del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón.
  • La primera fase reconvertirá la Fab 6 y ampliará la producción de la Fab 7, con plena preparación para producir en el cuarto trimestre de 2027.
  • La empresa proyecta alcanzar el equivalente a 45.000 obleas de 300 mm al mes en Japón para 2029 y contratar a unas 200 personas.


Tower Semiconductor prepara una expansión óptica de USD 4.000 millones en Japón

Tower Semiconductor y el gobierno de Japón planean invertir en conjunto USD 4.000 millones para ampliar las operaciones japonesas de la compañía y convertirlas en un centro de fabricación de chips para conectividad óptica. La iniciativa busca responder a la demanda de componentes que conectan y transportan datos dentro de la infraestructura de inteligencia artificial, un mercado que requiere más capacidad de procesamiento y comunicación entre equipos.

El proyecto combina la reconversión de una fábrica inactiva, el aumento de la producción de una planta de 300 mm y la construcción de otra instalación del mismo formato. Con esas etapas, Tower espera que su capacidad japonesa alcance en 2029 el equivalente a 45.000 obleas de 300 mm mensuales, unas 40 veces el nivel de 2025, según el reporte de Tom’s Hardware.

Dos vías para aumentar la producción

La primera etapa, denominada Vía Uno, combina trabajos en dos instalaciones existentes. Tower convertirá la Fab 6, una fábrica inactiva de 200 mm en Arai, prefectura de Niigata, en una planta de 300 mm destinada a fotónica de silicio, conocida como SiPho, y a encapsulado óptico avanzado, que integra circuitos electrónicos y fotónicos.

En paralelo, la empresa ampliará la producción de circuitos integrados electrónicos de germanio-silicio, o EIC de SiGe, y de circuitos integrados fotónicos de SiPho, o PIC, en la Fab 7, ubicada cerca de Uozu, en la prefectura de Toyama. Esta instalación ya opera con obleas de 300 mm y produce en volumen componentes para comunicaciones ópticas, de modo que Tower puede agregar capacidad mediante la instalación progresiva de equipos, sin esperar a que una fábrica nueva esté construida y calificada.

La Fab 7 cuenta con varias tecnologías de proceso, entre ellas TPS65SG y otros nodos de la serie TPS65, de clase de 65 nm para SiGe, además de TPS45PHD, una tecnología de fabricación SiPho de clase de 45 nm. Tower planea expandir al máximo la producción de esta planta para atender el aumento de la demanda de motores ópticos vinculados con la industria de la inteligencia artificial.

La compañía prevé que la Vía Uno alcance plena preparación para la producción en el cuarto trimestre de 2027. Tower estima que esta primera etapa podría generar ingresos cercanos a USD 3.600 millones y un beneficio neto de USD 1.200 millones durante el ejercicio fiscal de 2028. Se trata de proyecciones de la empresa asociadas a la expansión, no de resultados ya obtenidos.

Una nueva fábrica y la apuesta por la IA

La Vía Dos comenzará en paralelo y contempla construir una nueva fábrica de 300 mm junto a la Fab 7, también en Uozu. Tower espera que esta planta multiplique varias veces la producción de EIC de SiGe y PIC de SiPho, de manera que la empresa cuente con dos centros japoneses para fabricar esos componentes y con la Fab 6 reconvertida como sede para ensamblar motores ópticos.

La segunda etapa debería aportar de manera significativa a los resultados financieros de Tower a partir de 2029, de acuerdo con el plan descrito en el reporte. La compañía también calcula que necesitará contratar a unas 200 personas para apoyar el crecimiento de sus operaciones, aunque la información disponible no detalla el calendario de esas incorporaciones ni su distribución entre las instalaciones.

La escala prevista responde a la expansión de los centros de datos y de la infraestructura de IA, donde la transmisión óptica puede ayudar a mover grandes volúmenes de información entre sistemas. Nikkei, citado por Tom’s Hardware, indicó que Tower controla más del 80% del mercado de fabricación por contrato de semiconductores para comunicaciones ópticas utilizados en servidores y que atiende a empresas líderes del sector, entre ellas Marvell.

La inversión también se relaciona con la óptica coprocesadora, conocida como CPO, que busca acercar componentes ópticos y de cómputo para mejorar la comunicación dentro de los sistemas. Tower anunció en noviembre de 2025 que su tecnología de fundición para CPO estaba disponible en sus plataformas SiPho y EIC, según el comunicado de la compañía. El plan japonés amplía la capacidad de fabricación vinculada a esas tecnologías.

Reorganización de las operaciones japonesas

La expansión coincide con una reestructuración de los activos japoneses de Tower y tiene sus antecedentes en una alianza constituida en 2014. En ese año, Tower creó TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., conocida como TPSCo, con una participación de control del 51%, mientras Panasonic conservó el 49% y aportó fábricas en Uozu, Tonami y Arai.

Panasonic salió del negocio de semiconductores en 2020 y su participación pasó a Nuvoton Technology Corporation Japan, o NTCJ. Desde entonces, Tower transformó gradualmente la antigua fábrica de Panasonic en Uozu, la Fab 7, en una de sus instalaciones especializadas de referencia, con capacidad para fabricar mediante procesos SiGe de clase de 65 nm y SiPho de clase de 45 nm.

En marzo de 2026, Tower y Nuvoton anunciaron un acuerdo para reorganizar la estructura de TPSCo, cuya conclusión se esperaba para abril de 2027. Según ese acuerdo, Tower asumirá la propiedad total y el control operativo de la Fab 7 y de su negocio de fundición de 300 mm, mientras que Nuvoton obtendrá la propiedad total de TPSCo y de la Fab 5, ubicada en Tonami.

La reestructuración separa los activos que cada compañía controlará y permite a Tower articular en Japón un centro propio para producir componentes ópticos y ensamblar motores. El plan convierte una presencia fabril construida mediante la alianza con Panasonic en una apuesta de mayor escala por la fotónica de silicio y el germanio-silicio, aunque el avance dependerá de completar las obras, instalar equipos y cumplir las etapas de calificación previstas.

En conjunto, Tower destinará USD 3.000 millones de sus propios recursos a las dos vías de expansión, mientras que el Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón aportará USD 1.000 millones. El financiamiento público y privado busca ampliar la capacidad industrial del país en un segmento relacionado con la infraestructura de IA, pero la información difundida no incluye un calendario detallado de desembolsos ni una hoja de ruta completa para la tecnología CPO.


Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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