SK Hynix prevé que la demanda de DRAM aumente en el rango medio de los 20 puntos porcentuales durante 2027, impulsada por los centros de datos de inteligencia artificial. La empresa también anticipa una expansión de la demanda de NAND y advierte que la oferta podría seguir rezagada mientras la memoria de alto ancho de banda absorbe más capacidad de producción.
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- SK Hynix estima que la demanda de bits de DRAM crecerá en el rango medio de los 20 puntos porcentuales en 2027; para NAND prevé un avance en los altos adolescentes.
- El fabricante surcoreano atribuye la presión de demanda a la infraestructura de inteligencia artificial y prevé que la oferta de memoria continúe ajustada.
- La compañía advierte que HBM podría consumir casi 30% de la capacidad de obleas de DRAM de la industria en 2027.
🚨 SK Hynix prevé un salto de hasta 25% en la demanda de DRAM para 2027.
La IA impulsa el consumo, mientras la oferta de memoria seguiría ajustada.
La HBM podría absorber casi 30% de la capacidad de obleas DRAM. pic.twitter.com/oS5e4nf6Vd
— Diario฿itcoin (@DiarioBitcoin) October 28, 2026
SK Hynix prevé una demanda de DRAM hasta 25% mayor en 2027
La expansión de la infraestructura de inteligencia artificial podría mantener bajo presión al mercado de memoria durante 2027. SK Hynix estima que la demanda de bits de DRAM crecerá en el rango medio de los 20 puntos porcentuales ese año, mientras que la de NAND avanzaría en los altos adolescentes. La perspectiva apunta a necesidades crecientes en centros de datos y dispositivos.
El fabricante surcoreano también advierte que aumentar la producción no será inmediato: los equipos tardan en llegar, buena parte de la capacidad prevista ya tiene compromisos comerciales y la memoria de alto ancho de banda compite por las mismas obleas que la DRAM convencional. Según el reporte de Crypto Briefing, el director ejecutivo de SK Hynix, Kwak Noh-jung, considera que 2027 podría ser el año de mayor estrechez de oferta que haya enfrentado la industria.
La demanda de memoria sigue el avance de la IA
Las previsiones de SK Hynix describen un crecimiento especialmente fuerte para la DRAM, la memoria que una computadora utiliza de forma temporal mientras ejecuta procesos. La empresa calcula que la demanda aumentará en el rango medio de los 20 puntos porcentuales en 2027, una estimación que se ubica cerca del extremo superior de las proyecciones sectoriales citadas en el reporte.
Esas estimaciones de la industria sitúan el incremento de la demanda de bits de DRAM entre 19% y 25%, con buena parte del rango en el 20% bajo o medio. La medición de bits permite observar la capacidad total de memoria requerida, en lugar de limitarse a contar unidades vendidas, algo relevante porque cada chip puede almacenar más información a medida que aumenta su densidad.
La previsión de NAND es algo menor, aunque también representa una expansión significativa: SK Hynix espera que la demanda crezca en el rango de los altos adolescentes durante 2027. La NAND funciona como almacenamiento persistente y se encuentra, entre otros productos, en unidades de estado sólido y teléfonos, por lo que su trayectoria no es idéntica a la de la memoria de trabajo.
El impulso detrás de ambas categorías es la construcción de centros de datos para cargas de inteligencia artificial, que requieren grandes cantidades de memoria. La presión no se limita a una previsión de una sola compañía: el reporte señala que Micron, rival de SK Hynix, también ha expresado expectativas similares para la demanda, aunque no ofrece cifras adicionales atribuidas a esa empresa.
Los obstáculos para ampliar la producción
La industria no puede responder rápidamente a un aumento de pedidos porque la expansión de capacidad depende de equipos especializados con plazos de entrega prolongados. Si esas herramientas tardan en llegar, la producción adicional también se demora, incluso cuando los fabricantes deciden invertir en nuevas instalaciones o ampliar las existentes.
El segundo factor es la planificación comercial anticipada. De acuerdo con el reporte, los principales fabricantes de memoria habrían asegurado contratos a largo plazo que cubren aproximadamente entre 70% y 80% de la producción de DRAM y NAND que planean tener disponible en 2027, lo que dejaría menos volumen libre para nuevas compras.
En la memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM, el nivel de compromisos sería todavía mayor: casi toda la producción prevista ya estaría asignada. La HBM apila capas de DRAM para mover datos con rapidez hacia los procesadores de IA, y suele acompañar a los aceleradores que ejecutan modelos de gran tamaño.
Ese diseño tiene una consecuencia para el resto del mercado: producir HBM consume más capacidad de obleas por chip que fabricar memoria convencional. Cada oblea destinada a HBM deja de producir DRAM para otros usos, como computadoras personales, teléfonos y servidores, de modo que el crecimiento de la memoria premium puede restringir simultáneamente la oferta de productos más comunes.
El peso de HBM y las consecuencias para compradores
SK Hynix prevé que HBM absorba casi 30% de la capacidad de obleas de DRAM de la industria en 2027, frente a alrededor de 20% en la actualidad. El cambio equivale a una reasignación de diez puntos porcentuales, una porción relevante de la capacidad disponible justo cuando la demanda de DRAM también crece.
La combinación de demanda elevada y producción restringida podría dar a fabricantes como SK Hynix y Micron mayor capacidad para fijar precios en los próximos años. Los contratos anticipados también les brindan mayor visibilidad sobre la producción comprometida y los ingresos potenciales, aunque esa previsibilidad para los proveedores no elimina la presión para quienes necesitan comprar memoria.
Los grandes operadores de servicios en la nube que construyen centros de datos de IA, conocidos como hyperscalers, podrían afrontar costos de memoria crecientes. Los fabricantes de computadoras personales también están expuestos, porque dependen de DRAM convencional, precisamente el segmento que puede perder capacidad cuando los productores destinan más obleas a HBM.
Para esos compradores, la tensión no supone necesariamente que todos los productos escaseen en la misma medida o durante el mismo periodo. La previsión de SK Hynix diferencia entre DRAM, NAND y HBM, cuyas funciones y condiciones de suministro son distintas; por eso, el efecto sobre costos dependerá de qué tipo de memoria necesite cada cliente y de cómo evolucione la producción.
Qué señales podrían cambiar el panorama
La llegada de equipos y la entrada en funcionamiento de nuevas fábricas serán factores decisivos para saber si la oferta puede acercarse a la demanda. Si las entregas de maquinaria se aceleran o las nuevas instalaciones comienzan a producir antes de lo previsto, la estrechez podría moderarse; si se retrasan, la presión podría mantenerse o intensificarse.
También será importante observar qué proporción de las obleas se destina a HBM. Un cambio en esa asignación repercute directamente en la cantidad de DRAM convencional disponible, por lo que las decisiones de producción para atender a los clientes de IA pueden tener consecuencias en los mercados de computadoras, teléfonos y servidores.
La NAND merece un seguimiento separado porque las proyecciones citadas contemplan la posibilidad de que sus condiciones de oferta mejoren algo más adelante en 2027. Si ese alivio se materializa, el almacenamiento podría seguir un ciclo distinto al de la DRAM, en lugar de replicar exactamente la misma trayectoria de escasez.
La advertencia más amplia de Kwak Noh-jung es que el desequilibrio podría prolongarse incluso después de 2030, pese a los planes de expansión de los fabricantes. Esa perspectiva no elimina la incertidumbre sobre la velocidad con que llegarán nuevas capacidades, pero subraya que, para SK Hynix, la demanda asociada con la IA está creciendo más rápido de lo que la industria puede responder en el corto plazo.
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