Por Canuto  

Hwatsing Technology, el mayor productor chino de equipos CMP, lanza un sistema de metrología integrado para obleas de 150 mm. Este avance refuerza la autosuficiencia china en semiconductores, aunque la litografía EUV sigue siendo el obstáculo principal.
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  • Hwatsing presenta el primer sistema de metrología integrado para obleas de seis pulgadas en China.
  • La participación china en el mercado de equipos CMP pasó del 1,5% al 11% en un año.
  • La lithografía EUV sigue siendo el cuello de botella clave para la industria de chips china.

 


Un artículo de The Next Web informa que Hwatsing Technology, el principal productor de equipos de pulido químico-mecánico (CMP) de China, anunció el jueves un sistema de metrología para obleas de seis pulgadas que se integra directamente en el flujo de trabajo de pulido.

La compañía lo describe como el primer sistema de metrología de seis pulgadas de China junto con equipos CMP, según el South China Morning Post. La integración es la parte sustancial: en lugar de medir las obleas por separado después del procesamiento, el sistema toma lecturas antes y después del pulido y envía datos en tiempo real al sistema de control.

¿Por qué el pulido importa más de lo que parece?

El pulido químico-mecánico aplana y suaviza el disco de silicio entre capas de procesamiento. Los chips modernos apilan docenas de capas, y cada una debe ser plana en nanómetros o la siguiente capa se imprime mal. Es un trabajo poco glamoroso pero determina el rendimiento. Sin un pulido adecuado, la uniformidad se pierde y el desperdicio aumenta.

Cerrar el bucle de medición debería mejorar la uniformidad de las obleas y reducir el desperdicio. Es crucial en un país cuyas fábricas utilizan litografía más antigua y necesitan cada punto de rendimiento que puedan encontrar. El sistema de Hwatsing permite un control en tiempo real del proceso. Esto permite ajustes inmediatos que antes requerían inspección fuera de línea.nnLa ventaja competitiva está en la integración, no solo en la herramienta. Otras empresas pueden tener metrología, pero no integrada de esta manera.

El número en el anuncio: 150 mm vs. 300 mm

Seis pulgadas son 150 mm. La lógica de vanguardia se ejecuta en obleas de 300 mm, y los nodos de menos de 10 nm que los controles de exportación existen para restringir no se fabrican en ningún otro lugar. El formato de 150 mm pertenece a nodos maduros y semiconductores compuestos. Incluso allí se está quedando atrás.

Los dispositivos de potencia de carburo de silicio ya están migrando de 150 mm a 200 mm en la fabricación en volumen. El nitruro de galio se mueve de 200 mm hacia 300 mm. Nada de eso hace que la herramienta sea poco importante. Significa que este es un paso en una escalera, no un salto a la cima.nnLa brecha entre 150 mm y 300 mm es enorme en términos de capacidad de producción. Cada migración de tamaño de oblea busca reducir costos y aumentar eficiencia.

Lo que Hwatsing ha logrado: del 1,5% al 11% del mercado

La participación de China en el mercado global de equipos CMP pasó de aproximadamente el 1,5% en 2022 a casi el 11% en 2023. Así lo indica el Centro de Seguridad y Tecnología Emergente de Georgetown. Hwatsing es responsable de la mayor parte del aumento. La empresa envió su sistema CMP número 1.000 en abril. La compañía ha dicho que apunta a la fabricación avanzada de chips a continuación. Está gastando en consecuencia, buscando hasta 4 mil millones de yuanes, alrededor de USD $552 millones, a través de una colocación privada.

Los fondos se destinarán a expandir capacidad, desarrollar servicios de recuperación de obleas y financiar el desarrollo de herramientas de alta gama. También está en marcha una inversión separada de USD $237 millones en plantas. Applied Materials aún lidera el mercado de CMP de manera decisiva, con Ebara manteniendo aproximadamente el 27% a nivel mundial. El 11% es una posición real, no dominante.

El problema de litografía que no se resuelve con pulido

Las herramientas de pulido no son la restricción vinculante. ASML sigue siendo la única empresa que fabrica máquinas de litografía EUV, y China no puede comprarlas a ningún precio bajo los controles de exportación liderados por EE. UU. Ahí es donde ocurre el trabajo más importante. La herramienta DUV de inmersión de fabricación nacional de China ahora tiene nombre: Shanghai Aishengna. Una máquina DUV nacional importaría considerablemente más que una actualización de metrología.

No obstante, analistas independientes han adjuntado fuertes advertencias al progreso informado. La brecha en litografía es la más difícil de cerrar. Por eso Pekín se enfoca en todo lo demás, incluyendo el pulido y la metrología. La dependencia de ASML es absoluta en el segmento EUV. Sin esas máquinas, China no puede producir chips de vanguardia por ahora.

La estrategia de Pekín: cerrar brechas donde sea posible

El enfoque de Pekín es cerrar cada brecha posible mientras la más difícil permanece cerrada. La autosuficiencia de equipos semiconductores de China ha alcanzado supuestamente alrededor del 35%, frente al 25% aproximadamente dos años antes. Washington está considerando más restricciones a las ventas de equipos de chips. Pekín argumenta que cortar la cadena de suministro daña a todos los involucrados. Cada ronda de controles ha acelerado la localización que se suponía que debía prevenir. Esto se ve en el aumento de la cuota de mercado de empresas como Hwatsing.

La estrategia es incremental: cada pequeña mejora reduce la dependencia externa. La metrología integrada es un ejemplo de ello. El país está dispuesto a invertir miles de millones en equipos y tecnología. El plan es alcanzar una mayor autosuficiencia antes de que las restricciones se endurezcan.

Éxitos y dependencia: el caso de CXMT

China ya ha demostrado que puede construir una empresa de chips a escala mundial en un segmento donde las herramientas están disponibles. El fabricante de memoria CXMT saltó un 466% en su debut en Shanghái para convertirse en la empresa de DRAM cotizada más valiosa del país. Apple ha comenzado a probar los chips de memoria CXMT, lo que representa la validación de mayor perfil que un fabricante de chips chino puede recibir.

La demanda está siguiendo. CXMT todavía depende de equipos extranjeros que no siempre puede obtener. Esa es precisamente la dependencia que herramientas como las de Hwatsing pretenden deshacer. El avance es más lento que un salto tecnológico. Pero es más difícil de sancionar porque avanza un paso de proceso a la vez. La combinación de mercado interno y estímulo estatal da impulso a estas empresas. Aun así, el camino hacia la autonomía completa es largo.


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Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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