Por Canuto  

China identificó a Shanghai Aishengna Electronic Technology Group como la empresa estatal detrás de sus primeros escáneres DUV de inmersión. El proyecto busca reducir la dependencia de proveedores extranjeros, aunque todavía enfrenta grandes obstáculos en láseres, óptica, fotoresistencias y equipos de recubrimiento.
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  • Shanghai Aishengna fue creada en 2023 con un capital registrado de RMB 7.000 millones y habría absorbido equipos de ingeniería de Shanghai Yuliangsheng y SMEE.
  • El primer escáner doméstico comercialmente viable con capacidad para 7 nm podría completarse entre 2032 y 2038, con una mediana estimada en 2035.
  • China aún depende de proveedores extranjeros para componentes críticos, mientras una posible Ley MATCH podría restringir la exportación y el servicio de equipos DUV de inmersión.

 

Aishengna emerge como fabricante del proyecto chino

Shanghai Aishengna Electronic Technology Group fue identificada como la empresa estatal detrás de los primeros escáneres domésticos de litografía ultravioleta profunda, conocidos como DUV, con tecnología de inmersión de China.

La identificación llegó un día después de que se conociera la existencia del programa sin que se revelara el nombre del fabricante. Tom’s Hardware informó que Reuters atribuyó la designación a una fuente que pidió permanecer en el anonimato.

Aishengna fue establecida en agosto de 2023 con un capital registrado de RMB 7.000 millones, equivalentes a cerca de USD $1.000 millones. La compañía habría incorporado equipos de ingeniería procedentes de Shanghai Yuliangsheng Technology y Shanghai Micro Electronics Equipment, conocida como SMEE.

La fuente que señaló a Aishengna no fue identificada públicamente. Sus accionistas, SMEE y Yuliangsheng, tampoco respondieron a las solicitudes de comentarios sobre la estructura del proyecto.

El desarrollo tiene importancia estratégica porque los escáneres de litografía definen la capacidad de una fábrica para imprimir patrones sobre obleas de silicio. Sin estos sistemas, los fabricantes no pueden avanzar hacia nodos de producción más pequeños.

SMIC prueba desde septiembre de 2025 una herramienta de inmersión de Yuliangsheng. Las primeras entregas del programa están previstas para SMIC, Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies.

La litografía DUV de inmersión utiliza una capa de líquido entre la lente y la oblea para mejorar la resolución de exposición. Aunque resulta menos avanzada que la litografía ultravioleta extrema, o EUV, todavía puede utilizarse con múltiples exposiciones para producir diseños complejos.

El principal desafío consiste en convertir un prototipo en una plataforma industrial estable. Un equipo de fabricación de chips necesita precisión, disponibilidad, mantenimiento y rendimiento constante para competir dentro de una fábrica de alto volumen.

La previsión del Proyecto AI Futures sitúa entre 2032 y 2038 la llegada de un escáner doméstico de inmersión comercialmente viable con capacidad para procesos de 7 nm. La estimación central ubica ese avance en 2035.

El plazo muestra la distancia entre demostrar una herramienta y entregar un producto competitivo. China podría instalar sus primeros sistemas antes, pero eso no significaría que ya pudiera igualar la productividad de los líderes internacionales.

Los componentes críticos siguen fuera del alcance

Un escáner de litografía no funciona de manera aislada. El conjunto también requiere equipos de recubrimiento y desarrollo, fotoresistencias adecuadas, fuentes de luz y ópticas de proyección con una precisión extremadamente alta.

Tokyo Electron controlaba el 89% del mercado global de equipos de recubrimiento y desarrollo en 2022, según un análisis de Shared Research basado en divulgaciones de la propia empresa. El director ejecutivo de Tokyo Electron situó posteriormente la participación cerca del 90% y en 100% para la producción de EUV.

Estos equipos aplican la película de fotoresist sobre la oblea, la hornean y desarrollan el patrón después de la exposición. Además, deben mantener una alineación mecánica y térmica precisa con el escáner dentro de un único conjunto de producción.

En el mercado chino, Shenyang Kingsemi alcanzó una capacidad de grupo para procesos de 28 nm y apunta ahora a 14 nm. Su progreso representa un componente de la sustitución local, pero no resuelve por sí solo los demás cuellos de botella.

La industria de fotoresistencias ArF también permanece dominada por empresas extranjeras. JSR, Tokyo Ohka Kogyo, Shin-Etsu y Fujifilm reúnen el 72,5% de ese mercado, mientras los proveedores chinos poseen menos del 1% de las fotoresistencias ArF de inmersión.

Nata Opto-electronic construyó una línea de producción de ArF con capacidad inicial de 25 toneladas y luego la amplió a 50 toneladas. El proyecto recibió la aprobación del cliente en diciembre de 2020 y completó la aceptación en 2024, aunque todavía mostraba poco volumen.

Xuzhou B&C afirma que sus productos de inmersión ArF cubren procesos de 45 nm a 28 nm y que pueden extenderse hasta 14 nm. Su presidente, Fu Zhiwei, calculó en cinco años el plazo para la producción masiva de las fotoresistencias avanzadas clave de China.

Las fuentes de luz constituyen otro obstáculo. Cymer, Gigaphoton y Coherent controlan en conjunto más del 80% del mercado de láseres excímer ArF, y Cymer forma parte de ASML desde 2013.

Beijing RSLaser entregó en 2018 el primer láser excímer doméstico de alta potencia de China bajo el programa nacional Proyecto 02. También cuenta con un prototipo ArF de 4 kHz a 193 nm, destinado a herramientas de 90 nm y 65 nm, varias generaciones por detrás de lo necesario para la inmersión de 28 nm.

Carl Zeiss SMT ha sido el único proveedor de ópticas de proyección de ASML desde 1983. Los ingresos de Zeiss SMT crecieron de EUR €1.200 millones en 2016 a EUR €4.100 millones en 2024.

Aún no se conoce qué herramientas japonesas, si alguna, forman parte de las máquinas de Aishengna. Sin embargo, las fuentes excímer y las ópticas de precisión se consideran áreas donde la sustitución china continúa rezagada.

SMIC y CXMT enfrentan costos de producción más altos

La relevancia comercial del proyecto aumenta por la expansión prevista de ChangXin Memory Technologies, o CXMT. La compañía podría alcanzar cerca de 350.000 inicios de oblea mensuales a finales de 2026.

Esa capacidad quedaría aproximadamente 25.000 inicios por debajo de Micron, pero representaría un salto considerable frente a los 40.000 inicios mensuales de CXMT en 2020. La escala exige una fuente estable de herramientas de litografía.

El escalado de DRAM en nodos de clase 1a y 1b se realiza mediante multipatrón de inmersión porque CXMT no tiene acceso a EUV. Por ello, cualquier expansión adicional podría quedar limitada por la disponibilidad de escáneres y no por el espacio físico de sus salas limpias.

El contexto de precios vuelve más atractiva la inversión. Los precios contractuales de DRAM aumentaron entre 93% y 98% durante el primer trimestre de 2026, mientras TrendForce proyectó otro incremento de entre 58% y 63% para el segundo trimestre.

TrendForce calculó que esos movimientos impulsarían los ingresos de la industria de DRAM entre 81% y 97.000 millones de dólares. En ese entorno, una fuente doméstica de equipos de inmersión podría resultar valiosa incluso con menor superposición y rendimiento.

La fabricación de 7 nm mediante un flujo exclusivamente DUV requiere aproximadamente 19 máscaras de multipatrón definidas por espaciador, desde el extremo frontal hasta la segunda capa metálica. Una comparación del proceso de SMIC indicó que un proceso N7+ basado en EUV necesita cerca de 10 máscaras.

El mayor número de exposiciones incrementa el consumo de tiempo de los escáneres. Cada paso adicional compensa parcialmente la ausencia de EUV, pero reduce la capacidad disponible de una flota doméstica todavía pequeña.

SemiAnalysis estimó que la densidad de defectos del proceso de 7 nm de SMIC se sitúa cerca de 0,14. Esa cifra equivale aproximadamente al doble de la observada en los procesos N5 y N6 de TSMC.

El director ejecutivo de ASML, Christophe Fouquet, explicó a analistas durante la llamada de resultados de julio que la mayor intensidad litográfica en DRAM refleja, en parte, la sustitución de multipatrones por exposiciones únicas de EUV más rentables.

La comparación ilustra la presión que soportan SMIC y CXMT. Pueden producir chips avanzados con DUV y múltiples patrones, pero el método consume más tiempo, requiere más pasos y puede afectar los rendimientos.

La limitación no es únicamente tecnológica. Los fabricantes también necesitan suficientes herramientas operativas para sostener una producción masiva, además de resistencias calificadas, láseres funcionales y sistemas de recubrimiento compatibles.

ASML, Nikon y la presión regulatoria

La dependencia de China también se refleja en las ventas de ASML. La participación del país en las ventas de la empresa cayó a aproximadamente 14% en el segundo trimestre de 2026, desde 33% en 2025.

El negocio de gestión de la base instalada, servicio y actualización generó EUR €2.800 millones de los EUR €9.300 millones de ingresos de ASML durante el segundo trimestre. Esa actividad muestra que las restricciones pueden afectar tanto las nuevas entregas como el mantenimiento de equipos existentes.

El proyecto H.R. 8170, conocido como Ley MATCH, prohibiría la exportación y el servicio de sistemas DUV de inmersión hacia cualquier destino en China. También designaría por ley como entidades restringidas a SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT y YMTC.

Peter Wennink, exdirector ejecutivo de ASML, sostuvo que la empresa puede mantener operativas la mayoría de las herramientas chinas. Sin embargo, advirtió que el suministro de piezas de repuesto de origen estadounidense puede quedar afectado por los controles de exportación.

La Ley MATCH ampliaría precisamente ese mecanismo de control. El proyecto permanecía en comisión después de ser aprobado por el Comité de Relaciones Exteriores de la Cámara en abril, mientras una iniciativa complementaria, S. 4281, fue presentada en el Senado.

Hasta el momento no se había programado una votación en el pleno. La cláusula de alineación con los aliados, que contempla un plazo de 150 días, también podría afectar a Nikon.

Nikon vendió 11 sistemas de inmersión ArF durante el año fiscal 2024 y ninguno en los primeros tres trimestres del año fiscal 2025. La compañía planea entregar un nuevo prototipo de inmersión a un importante fabricante de chips en 2027.

ASML espera realizar cerca de 130 envíos de sistemas de inmersión durante este año. La empresa pretende aumentar su capacidad de inmersión en 30% durante 2027 y estudia un incremento adicional del 30% para 2028.

Las cifras muestran que China no compite contra una cadena de suministro estática. Mientras Aishengna intenta cerrar brechas, los proveedores internacionales continúan ampliando capacidad y perfeccionando sus plataformas.

Un programa ambicioso con resultados todavía limitados

SMEE prototipó su herramienta ArF SSA600 en 2011, pero nunca alcanzó ventas comerciales sostenidas. Además, una afirmación de accionistas realizada a finales de 2023 sobre una máquina de 28 nm fue posteriormente retirada.

SiCarrier exhibió herramientas de grabado, CVD, PVD y ALD en SEMICON China 2025, aunque no presentó un sistema de litografía. Un contrato gubernamental de diciembre de 2025, descrito inicialmente como un premio de litografía, terminó cubriendo una herramienta KrF de 110 nm.

Estos antecedentes explican por qué los avances de Aishengna reciben atención, pero también cautela. La industria china ha progresado en varias categorías de equipos, aunque la litografía sigue siendo una de las áreas más difíciles de sustituir.

Evaluaciones previas citadas por Tom’s Hardware sitúan a los fabricantes chinos de herramientas más de una década detrás de los líderes del mercado. La brecha incluye tecnología, proveedores, experiencia de fabricación y capacidad de servicio.

El Proyecto AI Futures calcula que ASML controla actualmente el 98,7% del mercado de inmersión. Bajo ese escenario, cinco máquinas chinas en 2026 representarían menos del 4% de la producción anual de inmersión de ASML.

Cada una de esas máquinas necesitaría además un grupo de recubrimiento, una fotoresistencia ArF de inmersión calificada y una fuente de láser excímer para imprimir una sola oblea. China todavía no lidera en ninguno de esos tres componentes.

El programa, por tanto, debe medirse como una iniciativa de autonomía industrial y no como una sustitución inmediata de ASML. La creación de Aishengna concentra recursos y capacidades, pero no elimina los desafíos de toda la cadena.

Para SMIC, Hua Hong y CXMT, contar con herramientas domésticas podría reducir riesgos de suministro en un entorno de controles internacionales. También podría facilitar la planificación de capacidad, aunque los primeros sistemas ofrecieran menor rendimiento o precisión.

La presión regulatoria podría acelerar la sustitución local. Si China pierde acceso a nuevos equipos, servicio o repuestos, las empresas tendrán mayores incentivos para desarrollar alternativas, incluso si el proceso resulta más lento y costoso.

El resultado dependerá de la integración entre escáneres, fotoresistencias, láseres, ópticas y equipos de recubrimiento. La litografía avanzada no se resuelve con una sola máquina, sino con una plataforma industrial completa y coordinada.

Aishengna representa un paso visible dentro de esa estrategia. No obstante, la previsión de un escáner DUV viable para 7 nm entre 2032 y 2038 confirma que la autosuficiencia china todavía enfrenta un horizonte prolongado.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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