Por Canuto  

China habría iniciado la producción masiva de máquinas nacionales de litografía DUV de inmersión, con entregas previstas para SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT. El avance busca reducir la dependencia de ASML, aunque persisten brechas de rendimiento, componentes importados y años de distancia frente a la tecnología EUV.
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  • Una empresa respaldada por el Estado en Shanghai apunta a producir cinco máquinas DUV en 2026 y cerca de 20 en 2027.
  • SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT serían los primeros receptores de los equipos nacionales durante este año.
  • Las herramientas chinas aún enfrentan retrasos, dependencia parcial de componentes japoneses y una brecha frente a ASML.

China acelera la fabricación de chips con máquinas DUV nacionales para SMIC, Hua Hong y CXMT

China habría comenzado la producción masiva de máquinas nacionales de litografía ultravioleta profunda, conocidas como DUV, en un avance relevante para su industria de semiconductores. Las primeras unidades de inmersión se entregarían este año a SMIC, Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies, también conocida como CXMT.

La información fue divulgada por Tom’s Hardware, que citó un reporte de The Information basado en dos personas familiarizadas con el programa. El fabricante no fue identificado, pero las fuentes describieron una operación respaldada por el Estado en Shanghai.

El proyecto aparece mientras Estados Unidos busca limitar el acceso de empresas chinas a equipos y servicios de ASML. SMIC, Hua Hong y CXMT figuran entre las compañías que una propuesta legislativa estadounidense pretende restringir.

El desarrollo no significa que China haya igualado a los proveedores internacionales más avanzados. Sin embargo, representa un intento concreto por fabricar internamente herramientas esenciales para producir chips, en lugar de depender de nuevas exportaciones y mantenimiento extranjero.

Producción nacional para los principales fabricantes chinos

Las metas iniciales del programa contemplan unas cinco máquinas durante 2026 y aproximadamente 20 unidades en 2027. La escala todavía es pequeña frente a la producción global, pero podría ofrecer a las fábricas chinas una fuente doméstica para ampliar o mantener sus capacidades.

SMIC habría estado probando una herramienta de inmersión desarrollada por Shanghai Yuliangsheng Technology desde septiembre de 2025. Esta startup respaldada por el Estado sería una de las compañías que aportaron equipos de desarrollo al esfuerzo de fabricación nacional.

The Information no identificó formalmente al fabricante de las nuevas máquinas. Sus fuentes señalaron que la operación reunió equipos de desarrollo DUV procedentes de varias empresas chinas, lo que sugiere un programa coordinado y no un único proyecto aislado.

Las primeras entregas estarían dirigidas a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT. Las tres compañías tienen un papel estratégico en la producción china de lógica convencional y memorias, sectores que necesitan herramientas DUV para fabricar diferentes generaciones de circuitos integrados.

La mayoría de los componentes de los nuevos sistemas serían nacionales, aunque algunas piezas críticas todavía provendrían de Japón. Los retrasos entre proveedores locales ya aplazaron parte de la producción prevista para este año.

La disputa con ASML y las nuevas restricciones

La litografía es una de las etapas centrales de la fabricación de semiconductores. Las máquinas proyectan patrones extremadamente pequeños sobre obleas de silicio, y su precisión influye directamente en el tamaño, el rendimiento y la cantidad de chips que una fábrica puede producir.

La DUV de inmersión puede imprimir características de 28 nanómetros en una sola exposición. Mediante técnicas de multipatrón, también puede alcanzar procesos de 7 nanómetros, aunque con mayores costos relacionados con los errores de superposición y el rendimiento.

ASML mantiene una posición dominante en este segmento. Un análisis independiente del AI Futures Project, publicado en junio, calculó que la litografía DUV de inmersión a escala comercial en China podría llegar a mediados de la década de 2030 y estimó que ASML controlaba el 98,7% del mercado de inmersión.

La Resolución de la Cámara de Representantes de Estados Unidos 8170 designa a SMIC, Hua Hong, CXMT, Huawei y YMTC como entidades restringidas por ley. Tres de esas cinco empresas serían precisamente los primeros clientes de las máquinas DUV nacionales.

El MATCH Act, presentado en abril, fue reportado por el Comité de Relaciones Exteriores de la Cámara el 22 de abril. El proyecto también tiene una versión complementaria en el Senado, identificada como S. 4281.

Las disposiciones relacionadas con la DUV de inmersión abarcan el servicio y la asistencia técnica, no solamente las nuevas exportaciones. Esto podría extender el alcance de las medidas a equipos de ASML que ya están instalados y operan en fábricas chinas.

Una carrera tecnológica con límites todavía visibles

Las fábricas chinas han pasado los últimos dos años intentando extender la vida útil de su flota instalada mediante actualizaciones obtenidas por canales secundarios. Si las restricciones avanzan, el acceso a mantenimiento y soporte podría convertirse en un problema tan importante como la compra de nuevas herramientas.

ASML espera enviar alrededor de 130 sistemas de inmersión en 2026, el mismo volumen previsto para 2025. Roger Dassen, director financiero de la compañía, comunicó esa expectativa durante la llamada de resultados de julio.

Dassen agregó que ASML pretende aumentar en 30% la capacidad de producción de equipos de inmersión en 2027. La empresa también estudia otro incremento del 30% para 2028, una señal de que la demanda seguirá siendo relevante pese a las restricciones comerciales.

China representaría cerca del 20% de las ventas netas de ASML este año, frente al 33% registrado en 2025. La demanda china estuvo impulsada principalmente por la lógica convencional, un segmento donde la DUV continúa siendo fundamental.

Christophe Fouquet, director ejecutivo de ASML, afirmó durante la misma llamada que la creciente intensidad litográfica de la memoria DRAM refleja parcialmente el reemplazo del multipatrón por EUV de exposición única. Según su explicación, esa transición puede resultar más económica en determinadas aplicaciones.

Las nuevas máquinas chinas deberán superar un proceso de calificación antes de incorporarse plenamente a las líneas de producción. Esa validación podría tomar muchos meses, además de que las herramientas todavía estarían por detrás de ASML en rendimiento y calidad de construcción.

El esfuerzo chino para desarrollar EUV sigue en una etapa más temprana. Reuters informó por primera vez en diciembre sobre un prototipo funcional, pero esa tecnología todavía estaría a varios años de distancia de una producción industrial amplia.

La diferencia entre DUV y EUV resulta decisiva para entender el alcance del anuncio. Las herramientas DUV nacionales pueden ayudar a sostener la fabricación de chips maduros y algunos procesos avanzados mediante multipatrón, pero no eliminan de inmediato la brecha en los sistemas de exposición más sofisticados.

El avance, por tanto, combina una señal de progreso con varios obstáculos técnicos. China gana una posible fuente local de equipos, pero deberá mejorar la confiabilidad, completar la sustitución de componentes extranjeros y demostrar que las máquinas pueden operar con rendimientos competitivos.

Para ASML, el desarrollo añade presión en un mercado marcado por controles de exportación y una competencia geopolítica cada vez más intensa. Para los fabricantes chinos, contar con equipos domésticos podría reducir su vulnerabilidad ante restricciones futuras, aunque no garantiza una independencia inmediata.

La producción prevista de cinco máquinas en 2026 y cerca de 20 en 2027 será observada como una prueba de la capacidad industrial del programa. El resultado dependerá de la velocidad de las entregas, la calificación en fábrica y la evolución de las medidas estadounidenses.

El anuncio también muestra cómo las sanciones tecnológicas pueden acelerar la búsqueda de alternativas nacionales. Aun así, la escala del proyecto y la distancia frente a ASML indican que la competencia por la autosuficiencia en semiconductores seguirá desarrollándose durante años.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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