Por Canuto  

Samsung y SK Hynix están actualizando sus fábricas de NAND en China para competir con YMTC y responder a la demanda de almacenamiento vinculada con la IA. La estrategia coincide con cambios en las cuotas del mercado chino y con controles estadounidenses que hacen relevante el alcance de las licencias para importar equipos.
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  • Samsung planea adaptar su planta de Xi’an para producir NAND V9 de 286 capas; allí fabrica principalmente chips de alrededor de 200 capas.
  • YMTC alcanzó 38,5% del mercado NAND chino en el segundo trimestre de 2026, por encima de Samsung y SK Hynix, según las cifras atribuidas a Omdia.
  • EE. UU. concedió licencias anuales a Samsung y SK Hynix para importar equipos a sus fábricas chinas; no está confirmado si cubren cada mejora descrita.

La actualización de las plantas en China

Samsung Electronics y SK Hynix están modernizando sus instalaciones chinas para fabricar chips de memoria flash NAND con más capas, en una respuesta al avance de YMTC y a la demanda de almacenamiento asociada con la inteligencia artificial. Ambas compañías confirmaron a Reuters que las mejoras están en curso, aunque evitaron detallar sus planes de producción. El reporte apunta a una competencia que combina capacidad industrial, tecnología y acceso a equipos.

Samsung planea adaptar su fábrica de Xi’an para producir NAND V9 de 286 capas. La planta fabrica principalmente chips de alrededor de 200 capas y representa cerca del 40% de la capacidad de producción NAND de Samsung, según las estimaciones citadas en los reportes. Por eso, cualquier cambio allí tiene relevancia para las operaciones de la compañía más allá de China. La información no precisa cuándo comenzaría la fabricación de la nueva generación ni qué volumen alcanzaría.

Las capas describen una dimensión importante de la arquitectura de la memoria NAND: los fabricantes apilan celdas para aumentar la capacidad de almacenamiento en un espacio reducido. Un mayor recuento de capas no es, por sí solo, una medida completa del rendimiento o del costo de un chip, pero permite observar la dirección de la competencia tecnológica. La actualización proyectada por Samsung supone un salto respecto de los productos que hoy predominan en su planta de Xi’an.

La demanda de almacenamiento en el sector de la IA aparece como otro incentivo para actualizar las fábricas. Los sistemas de inteligencia artificial requieren infraestructura capaz de almacenar y procesar grandes volúmenes de información, aunque el reporte no cuantifica cuánto de esa demanda corresponde a NAND ni qué parte podría abastecer cada fabricante. En ese contexto, la expansión tecnológica puede ayudar a las empresas a responder a las necesidades del mercado, sin que eso garantice por sí mismo una mayor cuota comercial.

YMTC gana participación en el mercado chino

La presión competitiva se refleja en las cifras de participación de mercado atribuidas a la firma de investigación Omdia. YMTC alcanzó el 38,5% del mercado NAND de China en el segundo trimestre de 2026, frente al 28% registrado durante todo 2025, y superó a Samsung en ese segmento. La comparación enfrenta un trimestre con el dato de un año completo, por lo que permite observar el cambio reportado, pero no equivale a una comparación entre períodos de igual duración.

En las cifras citadas para el mercado chino, la cuota de Samsung pasó del 36% al 33,5%, mientras que la de SK Hynix bajó del 20% al 17%. Esas variaciones describen la distribución del mercado en China, no la participación global de las compañías en NAND. La posición de YMTC en el país no debe interpretarse automáticamente como un liderazgo mundial, aunque sí muestra la fuerza que está adquiriendo frente a los proveedores surcoreanos en ese mercado.

YMTC produce principalmente chips de 160 y 232 capas, y comenzó una producción limitada de componentes de 294 capas, según los datos difundidos en el reporte. Además, planea lanzar productos que superen las 300 capas, una meta que la acercaría a las generaciones más avanzadas de sus competidores. La información no precisa el calendario de ese lanzamiento ni el tamaño de la producción limitada, de modo que esos planes no deben confundirse con una disponibilidad masiva ya consolidada.

El contraste entre los productos también muestra que la carrera no se reduce a una sola cifra. Samsung vende fuera de China NAND de hasta 286 capas y presentó en agosto de 2026 un prototipo que supera las 400 capas, mientras que SK Hynix comercializa chips de hasta 321 capas. Los datos sitúan a YMTC en una trayectoria de avance, pero no indican que sus productos de mayor número de capas estén desplegados a la misma escala que los de sus rivales.

El factor regulatorio y los límites de la expansión

La modernización de las fábricas chinas ocurre bajo controles de exportación de Estados Unidos que afectan ciertos equipos para fabricar semiconductores. Samsung y SK Hynix necesitan autorizaciones para importar equipos sujetos a esos controles. En diciembre de 2025, el Gobierno estadounidense concedió licencias anuales a ambas empresas para llevar equipos de fabricación de chips a sus instalaciones en China, según Reuters.

La concesión de esas licencias no permite concluir que cada equipo necesario para las mejoras actuales esté cubierto. El reporte sobre los planes de actualización no establece el alcance de las autorizaciones ni si se requieren permisos adicionales para etapas específicas. Por eso, el acceso a herramientas sujetas a control sigue siendo una variable relevante, pero no puede afirmarse que las mejoras estén bloqueadas.

Reuters informó que Samsung y SK Hynix mantienen comunicación con las autoridades estadounidenses, aunque no divulgaron planes específicos de producción. La existencia de trabajos de actualización no permite concluir que todas las etapas estén aprobadas ni que los objetivos industriales se cumplirán sin cambios.

La competencia reúne, así, dos presiones distintas: el avance de YMTC en el mercado chino y las condiciones que regulan el acceso de sus rivales a equipos para actualizar plantas. Samsung busca llevar su fábrica de Xi’an a NAND V9 de 286 capas, mientras SK Hynix también trabaja en mejoras sin revelar sus detalles. El resultado dependerá de la evolución comercial y tecnológica, así como del alcance de las autorizaciones necesarias para concretar los cambios en China.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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