Por Canuto  

La presunta reducción del suministro de película ABF a China expone la dependencia de su industria de chips frente a un insumo dominado por Japón, justo cuando tres alternativas nacionales intentan superar largos procesos de calificación.
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  • Ajinomoto habría informado a clientes chinos de un recorte del 30% en el suministro de película ABF, aunque la cifra todavía no está confirmada.
  • China produce menos del 5% de este material, mientras Ajinomoto mantiene cerca del 95% del mercado mundial y prepara más capacidad.
  • Tres sustitutos domésticos avanzan hacia la validación, pero los ensayos de fiabilidad para paquetes complejos pueden tardar entre uno y tres años.

Ajinomoto habría comunicado a clientes de China continental que reducirá en 30% el suministro de ABF, una película aislante de acumulación utilizada en casi todos los encapsulados de procesadores de gama alta. El reporte, atribuido por Tom’s Hardware a información del medio chino JW Insights y a fuentes anónimas de la cadena de suministro, aún no cuenta con confirmación independiente sobre el volumen exacto. Sin embargo, la escasez del material sí aparece documentada y amenaza con elevar la presión sobre fabricantes chinos de sustratos para chips de inteligencia artificial.

El posible recorte afectaría especialmente a Shennan Circuits, Xingsen Technology y Shenghong Electronics, compañías que dependen de un insumo con una concentración extraordinaria de proveedores. Ajinomoto tendría cerca del 95% del mercado mundial de película ABF, mientras que la tasa de autosuficiencia de China se mantendría por debajo de 5%, según los datos citados en el informe. Esa diferencia deja a los compradores continentales expuestos a decisiones de asignación tomadas en un mercado donde la demanda de servidores y aceleradores de IA continúa desplazando capacidad.

Un insumo pequeño con impacto en toda la cadena

ABF significa película de acumulación, un material aislante que permite construir las capas de los sustratos FC-BGA utilizados por procesadores y aceleradores avanzados. Aunque no constituye el chip de cómputo, su desempeño afecta la conexión eléctrica, la disipación y la confiabilidad del paquete final, por lo que una interrupción puede limitar la fabricación incluso cuando existan suficientes obleas y matrices de silicio. Los sustratos FC-BGA abastecen productos de Nvidia, AMD e Intel, incluidos aceleradores destinados a centros de datos.

Según el reporte, Ajinomoto estaría priorizando a clientes japoneses y a cuentas internacionales estratégicas que fabrican esos sustratos para procesadores y aceleradores de alto rendimiento. La compañía produjo aproximadamente 2 millones de metros cuadrados mensuales de ABF a plena utilización durante el segundo trimestre, una escala que ayuda a explicar por qué una variación relativamente limitada puede repercutir en numerosos ensambladores. El problema se suma a episodios anteriores de escasez que restringieron la producción de GPU durante 2021 y 2022.

La empresa japonesa comprometió JPY ¥25.000 millones, equivalentes a unos USD $156 millones, desde 2023 para ampliar su capacidad aproximadamente 50% hacia 2030. También compró un terreno en Kani City, en la prefectura de Gifu, donde planea levantar una tercera planta que no entraría en operación hasta alrededor de 2032. La expansión confirma que Ajinomoto reconoce una demanda estructural, pero sus plazos no ofrecen una solución rápida para los fabricantes chinos que buscan aumentar la producción de aceleradores.

En el ejercicio fiscal terminado el 31 de marzo, las ventas de ABF de Ajinomoto crecieron 25% y alcanzaron márgenes superiores a 50%, mientras que la proporción de película destinada a servidores y silicio de redes subió a 70%, frente a 40% en el ejercicio fiscal de 2017. Goldman Sachs calcula que la brecha entre oferta y demanda de sustratos ABF pasará de alrededor de 10% en la segunda mitad de 2026 a 21% en 2027. Para 2028, la firma proyecta un déficit de 42%, una trayectoria que podría intensificar la competencia por cada metro cuadrado disponible.

Precios más altos y dependencia de Japón

El aumento de precios ya confirmado añade otra capa de tensión al mercado. Ajinomoto notificó en mayo a los fabricantes de sustratos que elevaría aproximadamente 30% el precio de ABF, con entrada en vigor durante este trimestre, dos meses después de que Palliser Capital revelara una participación situada entre las 25 mayores de la compañía y reclamara públicamente un incremento superior a 30%.

El material representa cerca de 30% de la lista de materiales de un sustrato, por lo que el ajuste se traslada directamente al costo de cada paquete FC-BGA construido sobre esa base. Para los fabricantes, el encarecimiento no solo reduce márgenes: también puede alterar contratos, calendarios de entrega y decisiones sobre qué clientes reciben una capacidad limitada. En el caso de productos de IA, donde el paquete avanzado ya concentra una parte importante del valor y la complejidad, el impacto puede multiplicarse a lo largo de la cadena.

La situación forma parte de un patrón más amplio en el que proveedores japoneses dominan materiales críticos para el empaquetado semiconductor. La escasez de ABF se relaciona con dificultades anteriores en sustratos de resina BT y tela de vidrio T, dos segmentos donde también existen proveedores únicos o altamente concentrados. Esa estructura reduce las opciones de sustitución inmediata y convierte a la calificación de materiales alternativos en una carrera tan importante como la investigación del propio chip.

El posible recorte llega después de que Pekín endureciera restricciones comerciales frente a Japón, lo que alimenta una lectura geopolítica sobre la asignación del material. En enero, China prohibió exportaciones de artículos de doble uso a usuarios finales vinculados con el ejército japonés mediante el Anuncio N.º 1 del Ministerio de Comercio, después de declaraciones de la primera ministra Sanae Takaichi en noviembre sobre una contingencia relacionada con Taiwán.

Las exportaciones chinas de tierras raras restringidas a Japón cayeron aproximadamente 51% interanual durante el primer semestre de 2026, según Nikkei Asia, mientras Japón importó solo 13 toneladas de disprosio en ese periodo, 82% menos que dos años antes, de acuerdo con TrendForce. La coincidencia temporal con el supuesto recorte de ABF ofrece una óptica de represalia, aunque los relatos sobre la decisión de Ajinomoto la atribuyen principalmente a la asignación de capacidad bajo la demanda de IA. China controla una posición dominante en tierras raras, pero carece de una ventaja equivalente en la película ABF.

Tres sustitutos chinos intentan superar la barrera

China comenzó hace tiempo a desarrollar alternativas domésticas para reducir su exposición. La opción más avanzada sería CBF, de Huazheng New Material, desarrollada junto con el Instituto de Shenzhen de Materiales Electrónicos Avanzados, cuya formulación emplea una resina epoxi modificada con relleno de sílice esférica para evitar la propiedad intelectual de Ajinomoto en lugar de copiarla.

Medios chinos señalan que CBF consiguió un rendimiento de producción masiva superior a 85% y que habría superado pruebas de fiabilidad dentro de sistemas Huawei Ascend. Xingsen y Shennan Circuits todavía realizan validaciones, mientras la primera línea de Huazheng, con capacidad anual de 3 millones de metros cuadrados, operaría a plena capacidad. Una segunda línea, diseñada para duplicar esa cifra, está prevista para finales de 2026.

La segunda alternativa es NBF, desarrollada por Shenzhen Newface, compañía en la que Lotus Holdings adquirió 51% en abril por aproximadamente JPY ¥103 millones. Lotus es conocida en China principalmente como productora de glutamato monosódico, pero su inversión la coloca dentro de la carrera por crear un sustituto para un material esencial en los sustratos de alto desempeño.

Newface habría calificado todos sus productos para estructuras inferiores a nueve capas de acumulación, mientras trabaja en películas destinadas a nueve y once capas y mantiene validaciones con fabricantes de sustratos taiwaneses. El tercer proyecto, GBF, pertenece a Hongchang Electronics y fue desarrollado conjuntamente con la empresa taiwanesa Jinghua Technology. GBF ya habría sido validado en un importante proveedor doméstico de servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores, conocido como OSAT, y se encuentra en producción experimental a pequeña escala, con una ampliación prevista para el cuarto trimestre.

El avance técnico, no obstante, todavía enfrenta un obstáculo decisivo: la fiabilidad de los materiales debe demostrarse durante ciclos térmicos, envejecimiento en calor húmedo y pruebas eléctricas. Ese proceso puede durar entre uno y tres años, a menudo más que la investigación y el desarrollo iniciales, y los diseños de mayor número de capas para aceleradores insignia de IA aún no tendrían un equivalente nacional completo. Además, algunas resinas especiales y el relleno de sílice esférica dependen parcialmente de importaciones, por lo que la sustitución no elimina de inmediato toda la vulnerabilidad externa.

Huawei busca una ruta distinta

La arquitectura de empaquetado del Huawei Ascend 910C podría reducir su dependencia de sustratos FC-BGA basados en ABF de alto número de capas. Según la descripción recogida en el informe, el acelerador conecta dos matrices de cómputo mediante interpositores de silicio separados y un sustrato orgánico, una decisión que intercambia ancho de banda entre matrices por ventajas de rendimiento y costo frente al enfoque CoWoS de Nvidia.

Ese diseño no elimina todos los materiales de empaquetado, pero puede disminuir la exposición a las configuraciones más exigentes de ABF que utilizan productos como Nvidia B200 y GB200, AMD MI300X y aceleradores de Intel. Los reportes chinos presentan al Ascend como uno de los principales objetivos de calificación para CBF y GBF, porque su arquitectura ofrece una ruta potencialmente menos dependiente de los sustratos FC-BGA de muchas capas.

Otros diseñadores chinos no cuentan con la misma posibilidad. Cambricon, Biren, Moore Threads y T-Head, la unidad de Alibaba, empaquetan sus productos en configuraciones FC-BGA convencionales y quedarían directamente expuestos a cualquier interrupción de ABF dentro del continente. Para estas empresas, la disponibilidad del insumo puede convertirse en un límite físico a la producción, incluso si logran terminar sus diseños y asegurar capacidad de fabricación de matrices.

La diferencia entre Huawei y sus competidores muestra que la guerra por el empaquetado no se decide únicamente en la escala de los nodos de fabricación. También depende de la forma en que cada acelerador distribuye conexiones, memoria, interpositores y capas del sustrato, así como de la capacidad de los fabricantes para certificar materiales alternativos sin sacrificar estabilidad. Mientras las soluciones nacionales avanzan, la arquitectura del chip puede ofrecer un alivio parcial, pero no sustituye una cadena de suministro local plenamente validada.

El vidrio ofrece una salida de largo plazo

China también explora sustratos con núcleo de vidrio como una estrategia más prolongada para reducir dependencias. BOE firmó en mayo un acuerdo de tres años sobre sustratos de vidrio con Corning y en julio designó el empaquetado con núcleo de vidrio como un negocio estratégico. Ese mismo mes, Lens Technology anunció una colaboración con Intel para desarrollar vías de vidrio, conocidas como through-glass via.

El núcleo de vidrio reemplaza una capa intermedia del sustrato y puede abrir nuevas posibilidades para paquetes más grandes y densos. Sin embargo, el paquete todavía necesita película aislante de acumulación en ambos lados, de modo que el vidrio no elimina la necesidad de ABF ni de sus sustitutos. La nueva plataforma podría cambiar la estructura del sustrato a largo plazo, pero no resuelve el cuello de botella actual.

Ninguno de los proyectos chinos de vidrio habría llegado todavía a producción masiva, lo que limita su capacidad para responder a una reducción inmediata del suministro japonés. La industria debe superar primero los retos de rendimiento, confiabilidad, escala y compatibilidad con las líneas existentes. Hasta entonces, el avance de CBF, NBF y GBF seguirá siendo la alternativa más concreta para fabricantes que necesitan mantener sus calendarios de producción.

La respuesta de China al supuesto recorte dependerá de que Shennan Circuits, Xingsen Technology y Shenghong Electronics logren calificar las películas domésticas para paquetes cada vez más complejos. Si las validaciones avanzan sin fallas, Pekín podría reducir gradualmente la exposición a Ajinomoto; si se retrasan, la brecha proyectada por Goldman Sachs y el aumento de precios podrían ejercer una presión creciente sobre los aceleradores de IA fabricados en el continente. La disputa por el ABF confirma que la competencia tecnológica también se libra en materiales invisibles para el consumidor, pero indispensables para cada chip avanzado.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

Este artículo fue escrito por un redactor de contenido de IA y revisado por un editor humano para garantizar calidad y precisión.


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