Por Canuto  

TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, prevé iniciar en 2028 la instalación de equipos y la producción en masa de obleas de 3 nanómetros en su segunda planta de Japón, un movimiento que eleva el perfil tecnológico del país dentro de la cadena global de semiconductores.
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  • La segunda planta de TSMC en Japón tendría capacidad para producir 15.000 obleas mensuales de 12 pulgadas con tecnología de 3 nanómetros.
  • El plan marca un giro frente a proyectos previos en Japón, que estaban enfocados en nodos menos avanzados como 40, 22/28, 12/16 y 6/7 nanómetros.
  • La primera fábrica de la empresa en Japón comenzó producción en volumen a finales de 2024, con apoyo de socios como Sony, DENSO y Toyota.

 

TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, planea dar un paso importante en Japón con la producción de tecnología más avanzada. La compañía prevé iniciar la instalación de equipos y la producción en masa de obleas de 3 nanómetros en 2028 en su segunda planta del país, según una presentación del gobierno de Taiwán divulgada el martes.

El anuncio refuerza la relevancia de Japón dentro de la carrera global por atraer capacidad de manufactura de semiconductores. También muestra cómo TSMC está elevando el nivel tecnológico de su expansión japonesa, que en planes anteriores estaba centrada en procesos menos avanzados.

Para entender la magnitud de este movimiento, conviene recordar que los chips de 3 nanómetros forman parte de una generación clave para sectores como inteligencia artificial, electrónica de consumo, automoción avanzada y centros de datos. En la práctica, un nodo más pequeño suele asociarse con mejoras en rendimiento y eficiencia energética, aunque su fabricación exige inversiones, talento y equipos de alta complejidad.

En ese contexto, el proyecto japonés deja de ser solo una apuesta industrial regional y pasa a insertarse en una competencia estratégica más amplia. La disponibilidad de producción avanzada fuera de Taiwán se ha convertido en un tema seguido de cerca por gobiernos y mercados, debido al peso crítico de los semiconductores en múltiples industrias.

Un cambio importante en los planes de TSMC para Japón

La señal más clara del cambio es la tecnología elegida para la segunda planta. De acuerdo con la presentación oficial citada por Reuters, la instalación tendrá una capacidad de producción mensual de 15.000 obleas de 12 pulgadas utilizando proceso avanzado de 3 nanómetros.

Ese dato contrasta con los planes previos conocidos para Japón. En 2024, TSMC indicó que la inversión total en su primera y segunda fábrica superaría los USD $20.000 millones, con una capacidad de producción mensual combinada de 100.000 obleas de 12 pulgadas usando tecnologías de 40, 22/28, 12/16 y 6/7 nanómetros.

La diferencia no es menor. Mientras esos nodos ya cubren una parte importante de la demanda industrial, automotriz y electrónica, el salto a 3 nanómetros coloca a la segunda planta dentro de la conversación sobre manufactura de chips de frontera, un segmento mucho más exigente y con gran relevancia geopolítica.

En febrero, el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, ya había adelantado la intención de la empresa. Durante una reunión con la primera ministra de Japón, Sanae Takaichi, dijo que la compañía planeaba producir en masa chips avanzados de 3 nanómetros en su segunda planta de fabricación en Japón.

La nueva presentación taiwanesa le da más precisión temporal al proyecto. El objetivo es que tanto la instalación del equipamiento como el arranque de la producción masiva de obleas ocurran en 2028, una fecha que ahora sirve como referencia para medir el avance de la iniciativa.

Inversión, capacidad y socios industriales

Uno de los puntos que sigue sin definición pública es el monto final de inversión para la segunda planta. El diario japonés Yomiuri informó en febrero que la cifra rondaría los USD $17.000 millones, aunque TSMC no ha revelado todavía un número oficial.

La empresa, además, declinó comentar sobre esa estimación reportada. Esa cautela no resulta extraña en proyectos industriales de este tamaño, donde los montos pueden ajustarse según subsidios, cronogramas de construcción, disponibilidad de herramientas y alcance tecnológico final.

Aunque el dato exacto sigue abierto, el volumen de recursos implicado parece consistente con el tipo de tecnología que se busca instalar. Fabricar a 3 nanómetros requiere infraestructura más avanzada, controles más estrictos y una cadena de suministro altamente especializada.

La presencia de aliados japoneses también ha sido parte central del proyecto. TSMC estableció en 2021 su unidad en el país, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, con apoyo de Sony Semiconductor Solutions Corporation.

Más adelante, DENSO Corporation y Toyota Motor Corporation se incorporaron como inversionistas minoritarios. Esa combinación de actores muestra cómo la iniciativa no solo responde a objetivos de expansión de TSMC, sino también a intereses industriales japoneses ligados a electrónica, sensores y automoción.

La primera planta ya produce y Japón gana peso estratégico

La primera planta de TSMC en Japón comenzó la producción en volumen a finales de 2024. Ese hito sirvió como prueba de ejecución para la compañía en el país y sentó las bases para la ampliación con una segunda instalación más ambiciosa en términos tecnológicos.

Hasta ahora, el despliegue japonés de TSMC había sido visto principalmente como una forma de fortalecer la oferta de nodos maduros y de rango intermedio. Con la incorporación de 3 nanómetros, esa percepción cambia y Japón pasa a tener una posición potencialmente más relevante en la manufactura avanzada.

Este avance también tiene lectura para industrias que dependen cada vez más del procesamiento intensivo. La expansión de aplicaciones de IA, sistemas de conducción asistida, servidores y dispositivos de alto desempeño ha elevado la atención sobre dónde se fabricarán los chips más sofisticados durante los próximos años.

Para los mercados, la novedad subraya una tendencia más amplia: la cadena de semiconductores se está reconfigurando con criterios de resiliencia, seguridad de suministro y proximidad industrial. En ese marco, Japón busca recuperar peso en un sector donde históricamente tuvo gran influencia.

Por ahora, los hechos confirmados son concretos. TSMC prevé arrancar en 2028 la instalación de equipos y la producción masiva de obleas de 3 nanómetros en su segunda fábrica japonesa. Esa planta tendría una capacidad mensual de 15.000 obleas de 12 pulgadas, mientras la primera instalación ya opera desde finales de 2024. Si el calendario se cumple, Japón albergará una de las apuestas más avanzadas de TSMC fuera de su base principal.

Imagen original de DiarioBitcoin, creada con inteligencia artificial, de uso libre, licenciada bajo Dominio Público.

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